[實用新型]一種供給系統有效
| 申請號: | 201520022291.4 | 申請日: | 2015-01-13 |
| 公開(公告)號: | CN204332922U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 張文武;刁春華;周鵬 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 100176 北京市大興*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 供給 系統 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體制造領域,特別是涉及一種供給系統。
背景技術
鑒于半導體行業的特殊性,需要使用大量的易燃和高腐蝕性的化學品來滿足生產制程的需要,供應化學品需要一個輸送動力來源,廠務端一般采用N2作為動力來源,并由雙供應儲存罐相互切換進行供應給設備端,并且要求24小時零中斷。
如圖1~圖2所示,目前的N2動力供給系統1包括化學供應機臺11、第一供應儲存罐12以及第二供應儲存罐13。所述化學供應機臺11包括酸桶111、泵112、第一過濾器113及第二過濾器114,所述泵112從所述酸桶111抽取化學品并經過所述第一過濾器113過濾后輸送到所述第一供應儲存罐12及所述第二供應儲存罐13;所述第一供應儲存罐12及所述第二供應儲存罐13根據控制輪流輸出化學品到所述第二過濾器114,并最終輸送到設備端。所述第一供應儲存罐12以及所述第二供應儲存罐13的工作原理如圖2所示,僅以所述第一供應儲存罐12為例,所述第二供應儲存罐13的原理相同,在此不一一贅述。如圖2所示,所述第一供應儲存罐12的罐壁上設置有4個液位傳感器,分別為第一液位傳感器121、第二液位傳感器122、第三液位傳感器123以及第四液位傳感器124,各液位傳感器將信號發送到可編程邏輯控制器(Programmable?Logic?Controller,PLC)2,并以此控制所述第一供應儲存罐12的各種工作狀態。
當所述第一供應儲存罐12中的液位低于所述第三液位傳感器123時,所述可編程邏輯控制器2將所述第二供應儲存罐13切換到供應流程,所述第一供應儲存罐12切換到補酸流程。所述第一供應儲存罐12卸壓(排出N2)處于空載狀態(Idling);換酸人員更換所述酸桶111,所述第一供應儲存罐12開始補酸,處于接收狀態(Receiving);當液位上升到所述第二液位傳感器122時,所述可編程邏輯控制器2停止補酸,所述第一供應儲存罐12處于加壓狀態(Pressarizing);加壓(輸入N2)完成后,所述第一供應儲存罐12處于備用狀態(Stand?By),等待切換。
當所述第二供應儲存罐13中的液位低于所述第三液位傳感器123時,所述可編程邏輯控制器2將所述第一供應儲存罐12切換到供應流程,所述第二供應儲存罐13切換到補酸流程。所述第一供應儲存罐12從備用狀態跳變到準備狀態(Supply?Wait);當設備端發出請求信號,所述可編程邏輯控制器2控制閥門(圖中未顯示)打開,所述第一供應儲存罐12跳變到供給狀態(Supplying);當所述第一供應儲存罐12中的液位低于所述第三液位傳感器123時,所述第一供應儲存罐12跳變到卸壓狀態(Depressarizing);卸壓結束后所述第一供應儲存罐12跳變到空載狀態,等待補酸。
目前,N2動力供給系統主要存在以下危險:
1、由于所述第一液位傳感器及所述第二液位傳感器的問題導致供應儲存罐內化學品的溢流;
2、由于所述第三液位傳感器及所述第四液位傳感器的問題導致供應儲存罐內化學品用完,導致供應中斷;
3、由于人員疏忽,忘記及時補酸導致不能正常切換,供應中斷;
4、各液位傳感器出現問題無法檢測。
雙供應儲存罐的供應、切換及補酸都是通過液位傳感器進行控制的,當液位傳感器有問題或換酸人員忘記及時補酸時,就會存在系統的安全問題和供應生產中斷,后果非常嚴重。
因此,如何解決現有技術中N2動力供給系統中液位傳感器有問題或換酸人員忘記及時補酸時存在的系統問題和供應生產中斷問題是本領域技術人員亟待解決的問題。
實用新型內容
鑒于以上所述現有技術的缺點,本實用新型的目的在于提供一種供給系統,用于解決現有技術中N2動力供給系統中液位傳感器有問題或換酸人員忘記及時補酸時存在的系統問題和供應生產中斷等問題。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





