[實用新型]一種CPU的散熱結構

有效

• 申請號: 201520020486.5
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN204515656U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 王慶生;劉磊;何斌;敬世亮;劉東川
• 申請（專利權）人: 成都蓉威電子技術開發公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種CPU的散熱結構，包括印制板（2）和板卡殼體（1），所述的印制板（2）上布置有CPU內核芯片（8），所述的板卡殼體（1）扣裝在所述的印制板（2）上并與所述的印制板（2）固接，其特征在于，所述的板卡殼體（1）內表面設置有覆蓋在所述CPU內核芯片（8）上的導熱墊（9），所述的板卡殼體（1）內表面設置有散熱凸臺（5），所述的散熱凸臺（5）上開有凹腔（7），所述的導熱墊（9）置于所述的凹腔（7）中。

2.根據權利要求1所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于：所述的板卡殼體（1）與所述的印制板（2）固連時，所述的凹腔（7）底面與CPU內核芯片（8）的上表面的距離小于導熱墊（9）在自由狀態下的厚度。

3.根據權利要求1或2所述的任一項的一種CPU的散熱結構，其特征在于：所述的散熱凸臺（5）具有兩級臺階。

4.根據權利要求3所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于：所述的CPU內核芯片（8）安裝在CPU基板（11）上，并通過CPU基板（11）焊接固定在印制板（2）上。

5.根據權利要求3所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于：所述的板卡殼體（1）上設置有安裝緊固螺釘（4）的固定螺柱（3），所述的板卡殼體（1）通過所述緊固螺釘（4）與所述的印制板（2）固連。

6.根據權利要求4所述的一種CPU的散熱結構，其特征在于：所述的板卡殼體（1）上設置有安裝緊固螺釘（4）的固定螺柱（3），所述的板卡殼體（1）通過所述緊固螺釘（4）與所述的印制板（2）固連。