[實用新型]一種CPU的散熱結構

有效

• 申請號: 201520020486.5
• 申請日: 2015-01-13
• 公開（公告）號: CN204515656U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 王慶生;劉磊;何斌;敬世亮;劉東川
• 申請（專利權）人: 成都蓉威電子技術開發公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種CPU的散熱結構，尤其涉及一種軍用板卡上CPU的散熱結構。

背景技術

隨著軍用設備發展，軍用計算機板卡上的CPU內部電路的集成度越來越高、運算速度越來越快、導致功耗增加，使CPU發熱量急劇增大，民用領域，由于設備空間富裕，往往加裝體積較大的專用風冷或液冷散熱器對CPU進行強行散熱。軍用計算機板卡的集成度高，尺寸和安裝空間非常有限，不能采取風冷或液冷散熱器對CPU進行散熱。

發明內容

為解決現有技術存在的軍用計算機板卡的集成度高，尺寸和安裝空間非常有限，不能采取風冷或液冷散熱器對CPU進行散熱的問題，本發明提供了一種CPU的散熱結構。本發明的一種CPU的散熱結構，包括印制板和板卡殼體，所述的印制板上布置有CPU內核芯片，所述的板卡殼體扣裝在所述的印制板上并與所述的印制板固接，其特征在于，所述的板卡殼體內表面設置有覆蓋在所述CPU內核芯片上的導熱墊，所述的板卡殼體內表面設置有散熱凸臺，所述的散熱凸臺上開有凹腔，所述的導熱墊置于所述的凹腔中。

進一步，所述的板卡殼體與所述的印制板固連時，所述的凹腔底面與CPU內核芯片的上表面的距離小于導熱墊在自由狀態下的厚度。

進一步，所述的散熱凸臺具有兩級臺階。

進一步，所述的CPU內核芯片安裝在CPU基板上，并通過CPU基板焊接固定在印制板上。

進一步，所述的板卡殼體上設置有安裝緊固螺釘的固定螺柱，所述的板卡殼體通過所述緊固螺釘與所述的印制板固連。

本發明相比于現有技術具有如下有益效果，本發明的一種CPU的散熱結構，產生的熱量通過凹腔內的導熱墊、散熱凸臺傳導給板卡殼體，能暢通地傳導出去，解決了軍用計算機板卡受尺寸和安裝空間限制，不能采取風冷或液冷散熱器對CPU進行散熱的問題，同時散熱凸臺起到了加固CPU內核芯片的作用；使用中，導熱墊在壓緊狀態下被限制在凹腔中，使得導熱墊不易脫出，且導熱性更好；散熱凸臺設置成兩級臺階，可以避免散熱凸臺與CPU旁路電容干涉。

附圖說明

圖1是本發明的一種CPU的散熱結構的實施例的結構示意圖。

圖2是圖1的局部放大示意圖。

圖3是本發明的一種CPU的散熱結構的實施例的散熱凸臺結構示意圖。

圖4是本發明的一種CPU的散熱結構的實施例的CPU內核芯片示意圖。

圖中：1、板卡殼體，2、印制板，3、固定螺柱，4、緊固螺釘，5、散熱凸臺，6、二級散熱凸臺，7、凹腔，8、CPU內核芯片，9、導熱墊，10、CPU旁路電容，11、CPU基板。

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步的說明。

具體實施方式

圖1、圖2是本發明的一種CPU的散熱結構的實施例，本實施例的一種CPU的散熱結構，包括印制板2和板卡殼體1，所述的印制板2上布置有CPU內核芯片8，所述的板卡殼體1扣裝在所述的印制板2上并與所述的印制板2固接，其特征在于，所述的板卡殼體1內表面設置有覆蓋在所述CPU內核芯片8上的導熱墊9，所述的板卡殼體1內表面設置有散熱凸臺5，所述的散熱凸臺5上開有凹腔7，所述的導熱墊9置于所述的凹腔7中。

所述的板卡殼體1與所述的印制板2固連時，所述的凹腔7底面與CPU內核芯片8的上表面的距離小于導熱墊9在自由狀態下的厚度。

圖3的一種CPU的散熱結構的實施例中，所述的散熱凸臺5具有兩級臺階，即在散熱凸臺5上還設置有二級散熱凸臺6。可以避免散熱凸臺5與CPU旁路電容10干涉。

圖4示出了所述的CPU內核芯片8安裝在CPU基板11上，并通過CPU基板11焊接固定在印制板2上。

所述的板卡殼體1上設置有安裝緊固螺釘4的固定螺柱3，所述的板卡殼體1通過所述緊固螺釘4與所述的印制板2固連。

這樣產生的熱量通過凹腔7內的導熱墊9、散熱凸臺5傳導給板卡殼體1，能暢通地傳導出去，解決了軍用計算機板卡受尺寸和安裝空間限制，不能采取風冷或液冷散熱器對CPU進行散熱的問題，同時散熱凸臺5起到了加固CPU內核芯片8的作用；使用中，導熱墊9在壓緊狀態下被限制在凹腔7中，使得導熱墊9不易脫出，且導熱性更好，導熱墊9的壓縮形變力，讓散熱凸臺5對CPU內核芯片8起到了良好的加固作用。

板卡殼體1上聚集的熱量可根據軍用計算機板卡應用的不同分機，通過傳導、風冷、液冷等方式散出。由此可以看出，本發明可以廣泛應用于軍用計算機板卡上CPU的散熱和加固，具有較好的通用性。