[實(shí)用新型]應(yīng)用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201520011385.1
• 申請(qǐng)日: 2015-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN204418572U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦小平;秦剛;馮平波;張生猴;蘇春斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川一名微晶科技股份有限公司
• 主分類號(hào): E04F13/072
• 分類號(hào): E04F13/072
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

????本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著社會(huì)的發(fā)展，人們生活水平的提高，以及技術(shù)的進(jìn)步和人力成本的提升，通體微晶石作為一種新型裝飾材料，越來(lái)越多地被廣泛用于建筑裝飾工程中。

然而，采用傳統(tǒng)水泥河沙粘貼（即水泥砂漿粘貼工藝）通體微晶石板材時(shí)，由于通體微晶石是采用天然石材荒料加工而成的，其吸水率和收縮率均與普通石材有著很大的差異。因此，在通體微晶石板材粘貼到墻體上后，時(shí)間久了會(huì)容易發(fā)生脫落，從而增加安全隱患，嚴(yán)重影響了周邊行人的安全。

綜上，需要對(duì)通體微晶石板材的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)，以使其能夠更好地粘貼于建筑墻體上。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結(jié)構(gòu)，主要解決通體微晶石板材不能很好地粘貼于建筑墻體上的問(wèn)題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下：

應(yīng)用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結(jié)構(gòu)，包括通體微晶石板材，還包括第一粘接裝置和第二粘接裝置；所述第二粘接裝置設(shè)置在通體微晶石板材背面的中部，該第二粘接裝置由至少兩個(gè)橫向順次排列、并且腔內(nèi)填充有云石膠的第二雙面貼墊圈構(gòu)成；所述第一粘接裝置設(shè)置在通體微晶石板材背面上下兩側(cè)，每個(gè)第一粘接裝置均由至少兩個(gè)橫向順次排列、并且腔內(nèi)填充有石材AB膠的第一雙面貼墊圈構(gòu)成；同時(shí)，相鄰的兩個(gè)第二雙面貼墊圈之間同樣設(shè)有腔內(nèi)填充了石材AB膠的第一雙面貼墊圈。

作為優(yōu)選，所述通體微晶石板材的長(zhǎng)度為1200～3000mm，寬度為600～900mm，厚度為7mm。

進(jìn)一步地，所述通體微晶石板材正面上還覆有薄膜。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

本實(shí)用新型通過(guò)在通體微晶石板材背面交叉并排設(shè)置第一粘接裝置和第二粘接裝置，并配以石材AB膠和云石膠，即可通過(guò)粘貼的方式將通體微晶石板材與建筑墻體粘接在一起。相比現(xiàn)有技術(shù)來(lái)說(shuō)，本實(shí)用新型的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在兩方面，一方面是其設(shè)置的雙面貼墊圈可以最大限度地發(fā)揮石材AB膠和云石膠的粘貼優(yōu)勢(shì)，并減少膠的浪費(fèi)；另一方面，則由于最大限度地發(fā)揮了膠的優(yōu)勢(shì)，因而本實(shí)用新型可以在確保通體微晶石板材與建筑墻體（包括普通墻體以及施工難度較大的特殊造型、裝飾線條和各種異型墻面）穩(wěn)固粘接、消除安全隱患的同時(shí)，還降低了工程造價(jià)成本，并提高了施工的速度和效率。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為通體微晶石板材的背面示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖。

其中，附圖標(biāo)記對(duì)應(yīng)的部件名稱為：

1-通體微晶石板材，2-第一雙面貼墊圈，3-第二雙面貼墊圈。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括但不限于下列實(shí)施例。

實(shí)施例

如圖1、2所示，本實(shí)用新型提供了一種粘貼式通體微晶石薄板，適用于民用及公共建筑物的室內(nèi)外墻面。本實(shí)用新型主要由通體微晶石板材1、第一粘接裝置以及第二粘接裝置構(gòu)成，其中，第一粘接裝置數(shù)量為兩排，且并排設(shè)置在通體微晶石板材1背面上下兩側(cè)，所述第二粘接裝置設(shè)置在通體微晶石板材1背面中部。第一粘接裝置與第二粘接裝置共同用于使通體微晶石板材1與建筑墻體粘接在一起。

進(jìn)一步地說(shuō)，所述第一粘接裝置由至少兩個(gè)橫向順次排列、且腔內(nèi)填充有石材AB膠的第一雙面貼墊圈2構(gòu)成；而所述第二粘接裝置則由至少為兩個(gè)橫向順次排列、且腔內(nèi)填充有云石膠的第二雙面貼墊圈3構(gòu)成，并且相鄰的兩個(gè)第二雙面貼墊圈之間同樣設(shè)有腔內(nèi)填充了石材AB膠的第一雙面貼墊圈。再進(jìn)一步地，作為優(yōu)選，本實(shí)施例中，所述石材AB膠為慢干型石材AB膠，而云石膠則為快干型云石膠。

本實(shí)用新型的施工過(guò)程主要包括以下流程：基層處理→彈線、找規(guī)矩→打磨→調(diào)膠涂膠→安裝通體微晶石板材→檢查、校正→清理、嵌縫→成品保護(hù)。

施工要點(diǎn)：

（1）基層處理：墻面要求處理平整、干凈、干燥，并清理墻面基層的浮塵、污垢等。

（2）彈線、找規(guī)矩：在基層面彈出垂直線及水平線，彈線前檢查墻身的垂直度和平整度；垂直度和平整度≤10mm的可以不予處理，但在該處做好標(biāo)記，以便在該處增加石材AB膠的厚度和粘接用量。當(dāng)墻面基層的垂直度和平整度差距>10mm時(shí)，要做適當(dāng)處理。

（3）打磨：在墻面及通體微晶石背面上膠處，預(yù)先用砂紙均勻打磨干凈并保持潔凈，以保證粘接效果。