[實用新型]應用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結構

有效

• 申請號: 201520011385.1
• 申請日: 2015-01-08
• 公開（公告）號: CN204418572U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 秦小平;秦剛;馮平波;張生猴;蘇春斌
• 申請（專利權）人: 四川一名微晶科技股份有限公司
• 主分類號: E04F13/072
• 分類號: E04F13/072
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.應用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結構，包括通體微晶石板材（1），其特征在于：還包括第一粘接裝置和第二粘接裝置；所述第二粘接裝置設置在通體微晶石板材（1）背面的中部，該第二粘接裝置由至少兩個橫向順次排列、并且腔內填充有云石膠的第二雙面貼墊圈（3）構成；所述第一粘接裝置設置在微晶石板材（1）背面上下兩側，每個第一粘接裝置均由至少兩個橫向順次排列、并且腔內填充有石材AB膠的第一雙面貼墊圈（2）構成；同時，相鄰的兩個第二雙面貼墊圈之間同樣設有腔內填充了石材AB膠的第一雙面貼墊圈。

2.根據權利要求1所述的應用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結構，其特征在于：所述通體微晶石板材（1）的長度為1200～3000mm，寬度為600～900mm，厚度為7mm。

3.根據權利要求1或2所述的應用于建筑墻體的粘貼式通體微晶石薄板結構，其特征在于：所述通體微晶石板材（1）正面上還覆有薄膜。