[實用新型]正裝LED照明裝置

有效

• 申請號: 201520011048.2
• 申請日: 2015-01-08
• 公開（公告）號: CN204403890U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 張愛兵;錢濤;林昕
• 申請（專利權）人: 蘇州熱馳光電科技有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;陳忠輝

技術領域

本實用新型涉及一種正裝LED照明裝置，屬于照明技術領域。

背景技術

LED作為一種固態半導體照明技術，實現照明的過程必須通過LED芯片固定在線路板上實現，LED芯片一般通過正裝或倒裝設置在支架上。但是現有的LED由于采用如圖1、圖2所示的LED支架，從而使得LED照明在量產時帶來各種缺陷：現有的LED支架包括一體式四周封閉的框架1及設置于框架1內的基板2構成，所述基板2的兩端置于截面呈凹形的連接部11內，再將連接部11的上端12分別向內彎折，使基板2的兩端卡接于連接部11內。這樣的結構產生的問題是（1）、彎折時導致基板2與連接部11之間為點接觸，使得基板2在連接部11內產生間隙而晃動，使得最終連接精度下降。（2）、由于基板2與連接部11之間為點接觸，導致整個支架的導熱性能下降。（3）、現有技術為了更好地保證基板2的穩定位置，需要在框架1內設置加強筋4，這就導致在一個框架內能放置的基板2數量的減少。（4）、由于加強筋4的存在，導致該支架在被封裝形成LED燈條后，需要先對框架進行切割形成單個LED燈條，然后再對該單個LED燈條進行電性檢測，非常耗時，效率低下。（5）、基板2與框架1的連接部11通過機械壓合后，在制備LED燈時，導線需要在框架1上進行打線，打線時需要先對框架進行鍍銀，成本高。

實用新型內容

鑒于上述現有技術存在的缺陷，本實用新型的目的是提出一種LED照明裝置。

本實用新型的目的，將通過以下技術方案得以實現：

一種正裝LED照明裝置，包括經封裝后的LED燈條，所述LED燈條包括LED支架單元及固定于LED支架單元上的LED芯片，所述LED支架單元包括一基板及分別連接于所述基板的兩端底部的金屬連接端，所述基板的兩端均涂覆有一層金屬涂層，所述基板的兩端的金屬涂層側分別焊接固定于所述金屬連接端，所述LED芯片焊接于基板一側，并通過引線與LED支架單元上的金屬涂層進行電性導通。

優選地，所述LED芯片之間通過導線連接。

優選地，所述LED燈條上設置有用于封裝的熒光膠層。

優選地，所述基板上設置有光學增透膜，所述光學增透膜設置在所述?LED芯片的對立側。

優選地，所述金屬涂層由Cu內層及Ni外層構成。

優選地，所述金屬涂層與連接端之間設置有用于焊接的錫膏層。

優選地，所述金屬涂層的面積大于所述錫膏層的面積。

優選地，所述基板為藍寶石基板、金屬基板或玻璃基板。

優選地，所述的LED支架單元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括兩個相對稱設置的呈梳齒狀的第一引線框架與第二引線框架，及架設于所述第一引線框架與第二引線框架間的基板，所述第一引線框架與第二引線框架均包括一條形框桿及垂直設置在所述條形框桿上的一排連接端，所述金屬連接端為所述第一引線框架與第二引線框架的連接端的切割殘余部。

本實用新型突出效果為：1、基板與框架焊接連接，平整度提高，在制作LED燈時，取消了框架的鍍銀步驟，可直接打線進入金屬涂層，成本大大的降低，同時，導熱性能也得到了提高。

2、采用焊接連接，使得基板與引線框架之間為面接觸，保證了基板與框架的穩定性，使應用于LED燈時精度等得以保證，同時，取消了現有技術中的加強筋，使得支架上總體的基板數量增加。

3、采用累積共享引線框架的方式，使得每個框架能最大化的利用，極大地節省了成本，保證了量的提升。

4、由于本實用新型中的梳齒狀的相對稱設置的引線框架自身并無接觸，故在支架在被封裝形成LED燈條后進行檢測時，可以分別對兩個引線框架進行正負極導電的接通，從而進行整個支架上LED燈條的同時檢測，提高了檢測效率。

以下便結合實施例附圖，對本實用新型的具體實施方式作進一步的詳述，以使本實用新型技術方案更易于理解、掌握。

附圖說明

圖1是現有技術中支架結構示意圖。

圖2是現有技術中框架與基板之間的剖面結構示意圖

圖3是本實用新型的結構示意圖。

圖4是本實用新型的相對應設置的引線框架結構示意圖。

具體實施方式