[實用新型]正裝LED照明裝置

有效

• 申請號: 201520011048.2
• 申請日: 2015-01-08
• 公開（公告）號: CN204403890U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 張愛兵;錢濤;林昕
• 申請（專利權）人: 蘇州熱馳光電科技有限公司
• 主分類號: F21S4/00
• 分類號: F21S4/00;F21V19/00;H01L33/62;F21Y101/02
• 代理公司: 南京蘇科專利代理有限責任公司 32102
• 代理人: 陸明耀;陳忠輝

1.一種正裝LED照明裝置，包括經封裝后的LED燈條，其特征在于：所述LED燈條包括LED支架單元及固定于LED支架單元上的LED芯片，所述LED支架單元包括一基板及分別連接于所述基板的兩端底部的金屬連接端，所述基板的兩端均涂覆有一層金屬涂層，所述基板的兩端的金屬涂層側分別焊接固定于所述金屬連接端，所述LED芯片焊接于基板一側，并通過引線與LED支架單元上的金屬涂層進行電性導通。

2.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述LED芯片之間通過導線連接。

3.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述LED燈條上設置有用于封裝的熒光膠層。

4.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述基板上設置有光學增透膜，所述光學增透膜設置在所述?LED芯片的對立側。

5.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層由Cu內層及Ni外層構成。

6.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層與連接端之間設置有用于焊接的錫膏層。

7.根據權利要求6所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述金屬涂層的面積大于所述錫膏層的面積。

8.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述基板為藍寶石基板、金屬基板或玻璃基板。

9.根據權利要求1所述的正裝LED照明裝置，其特征在于：所述的LED支架單元由LED支架切割而成，所述的LED支架包括兩個相對稱設置的呈梳齒狀的第一引線框架與第二引線框架，及架設于所述第一引線框架與第二引線框架間的基板，所述第一引線框架與第二引線框架均包括一條形框桿及垂直設置在所述條形框桿上的一排連接端，所述金屬連接端為所述第一引線框架與第二引線框架的連接端的切割殘余部。