[實用新型]超薄型軟硬結合手機保護套

有效

• 申請號: 201520010282.3
• 申請日: 2015-01-05
• 公開（公告）號: CN204442433U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 陳建元
• 申請（專利權）人: 東莞市驕今電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;A45C11/24
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 陳雙喜

技術領域

本實用新型涉及手機配件用品領域技術，尤其是指一種超薄型軟硬結合手機保護套。

背景技術

現今社會為信息時代，手機己漸漸走進人們的生活，成為人們不可或缺的必須品，同時，使用手機也成為一種時尚，那是因為手機已作為人們的重要通信工具之一。除此之外是因為它使用方便，體形少便于攜帶。可手機的價格并不便宜，進而手機的保護引起了人們的關注。早期的手機保護套通常為全軟膠材料或全硬膠材料。手機保護套采用全軟質材料制成時，雖然手感好，裝配方便，可是使用久了后，手機保護套易于變形而松脫；若為全硬質塑膠材料制成時，其定型好，但卻存在易刮花，手感不好、拆裝不便的缺點。

近期市面上也出現有將軟膠與硬膠結合的手機保護套產品，一些軟硬膠的手機保護套是底板為硬膠材料而側板采用軟膠材料，這種軟硬膠結合的方式仍存在有底板手感不好，側板易變形的缺陷；也有一些是在硬膠外局部附著有軟膠材料，例如側板上的按鍵，然而其結合有硬膠與軟膠部位的厚度一般要達到3mm，使整個手機保護套各部位厚度不一，整體布局不協調，影響外觀，同時使用起來太笨重。

實用新型內容

本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種超薄型軟硬結合手機保護套，其底板和側板都具有較佳的定型，同時整體手感好，而且還厚度薄。

為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種超薄型軟硬結合手機保護套，包括有硬質內定型殼和軟質包覆層，該硬質內定型殼具有一次成型形成的底板和側板，由該底板和側板圍合出具有上方開口的手機容置凹腔，該軟質包覆層二次成型包覆于前述整個底板和整個側板的外表面，該軟質包覆層為普通硅膠、液態硅膠或TPSIV材料，并該底板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是0.8mm～2.0mm，該側板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是0.8mm～2.0mm。

作為一種優選方案，所述硬質內定型殼的側板具有全包圍的上側板、下側板、左側板和右側板，所述軟質包覆層于前述上側板、下側板、左側板和右側板的上緣為完整無缺口的環形全邊緣包覆結構。

作為一種優選方案，所述側板為直板，前述軟質包覆層在側板的上緣向內延伸入容置凹腔中形成有用于卡于手機上邊緣的鉤部。

作為一種優選方案，所述鉤部伸入容置凹腔中的寬度為0.3mm～0.5mm。

作為一種優選方案，所述軟質包覆層為成型溫度在80℃～110℃的低溫固態硅膠成型出的硅膠層，或所述軟質包覆層為液態硅膠注塑成型的硅膠層。

作為一種優選方案，所述硬質內定型殼為塑膠、五金或復合材料。

作為一種優選方案，所述內定型殼中底板和側板的厚度為0.4mm～1.0mm，所述內定型殼中底板和側板之外包覆層的厚度為0.4mm～1.0mm。

作為一種優選方案，所述底板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是1.0mm～1.5mm，該側板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是1.0mm～1.5mm。

作為一種優選方案，所述內定型殼在二次成型軟質包覆層前，其按鍵處設置有缺槽，該缺槽為向上直通無倒鉤式開口的缺槽結構。

作為一種優選方案，所述軟質包覆層還二次成型包覆于前述整個底板和整個側板的內表面，所述底板加上其內、外表面上軟質包覆層的總厚度是1.5mm～2.0mm，該側板加上其內、外表面上軟質包覆層的總厚度是1.5mm～2.0mm。

本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其首先利用硬質內定型殼作為手機保護套的支撐骨架，使手機保護套的底板和側板都獲得硬性定型，使整體手機套都具備硬殼特質不易變形；然后在前述內殼整體外表面上都采用二次成型的方式附著軟質包覆層，使手機保護套整體外表面都具備較佳的柔質手感；同時其所成型出的內殼和外包覆層總厚度只有0.8mm～2.0mm，使整個產品整體都非常薄，包在手機外面不會過大的增加手機的尺寸，拿在手中也很有質感。以及，其軟質包覆層于前述上側板、下側板、左側板和右側板的上緣為完整無缺口的環形全邊緣包覆結構，使整個手機保護套全面耐沖擊，全方位保護手機。再者，通過在直板式側板上設置軟質鉤部，可以卡合于手機邊緣，使手機保護套不易與手機脫離，同時軟性鉤部可以直通式出模，無需斜頂，也簡化了模具結構，降低了生產成本，提高了產品品質。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征、技術手段及其所達到的具體目的和功能，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明：

附圖說明