[實用新型]超薄型軟硬結合手機保護套

有效

• 申請號: 201520010282.3
• 申請日: 2015-01-05
• 公開（公告）號: CN204442433U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 陳建元
• 申請（專利權）人: 東莞市驕今電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;A45C11/24
• 代理公司: 北京海虹嘉誠知識產權代理有限公司 11129
• 代理人: 陳雙喜

1.一種超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：包括有硬質內定型殼和軟質包覆層，該硬質內定型殼具有一次成型形成的底板和側板，由該底板和側板圍合出具有上方開口的手機容置凹腔，該軟質包覆層二次成型包覆于前述整個底板和整個側板的外表面，該軟質包覆層為普通硅膠、液態硅膠或TPSIV材料，并該底板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是0.8mm～2.0mm，該側板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是0.8mm～2.0mm。

2.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述硬質內定型殼的側板具有全包圍的上側板、下側板、左側板和右側板，所述軟質包覆層于前述上側板、下側板、左側板和右側板的上緣為完整無缺口的環形全邊緣包覆結構。

3.根據權利要求1或2所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述側板為直板，前述軟質包覆層在側板的上緣向內延伸入容置凹腔中形成有用于卡于手機上邊緣的鉤部。

4.根據權利要求3所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述鉤部伸入容置凹腔中的寬度為0.3mm～0.5mm。

5.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述軟質包覆層為成型溫度在80℃～110℃的低溫固態硅膠成型出的硅膠層，或所述軟質包覆層為液態硅膠注塑成型的硅膠層。

6.根據權利要求1或5所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述硬質內定型殼為塑膠、五金或復合材料。

7.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述內定型殼中底板和側板的厚度為0.4mm～1.0mm，所述內定型殼中底板和側板之外包覆層的厚度為0.4mm～1.0mm。

8.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述底板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是1.0mm～1.5mm，該側板加上其外表面上軟質包覆層的總厚度是1.0mm～1.5mm。

9.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述內定型殼在二次成型軟質包覆層前，其按鍵處設置有缺槽，該缺槽為向上直通無倒鉤式開口的缺槽結構。

10.根據權利要求1所述的超薄型軟硬結合手機保護套，其特征在于：所述軟質包覆層還二次成型包覆于前述整個底板和整個側板的內表面，所述底板加上其內、外表面上軟質包覆層的總厚度是1.5mm～2.0mm，該側板加上其內、外表面上軟質包覆層的總厚度是1.5mm～2.0mm。