[發明專利]具有預定義通孔圖案的電子封裝及制作和使用其的方法

有效

• 申請號: 201511036237.6
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105789171B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: A·V·戈達;P·A·麥康內里;R·I·圖奧明恩
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;姜甜

提供一種電子封裝。電子封裝包含襯底和由對應的多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔。電子封裝還包含設置在襯底的部分上的金屬組合層以提供所述多個通孔的多個預定義通孔圖案以及多個預定義通孔位置。而且，電子封裝包含設置在金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層。而且，電子封裝包含設置在第一傳導層上的第二傳導層，其中，所述多個通孔至少部分設置在金屬組合層、第一傳導層和第二傳導層中。

技術領域

本說明書的實施例涉及電子封裝，并且更特別地涉及具有預定義通孔圖案的電子封裝。

背景技術

最近幾年中，在電子裝置領域中的技術進步已經經歷了巨大的增長。例如，雖然蜂窩電話正變得更小和更輕，但是它們的特征和能力同時擴大。這已引起在這類裝置中所發現的電子組件的復雜性和操作中的增加，以及可用于這類組件的空間量中的減少。若干挑戰起因于在電子組件復雜性中的這種增加以及在可用空間量中的減少。例如，基于空間限制，電路板在尺寸方面減少到板的布線密度可被約束并且限制在所希望數量以下的程度。隨著集成電路(IC)日益變得更小以及產生更好的操作性能，用于集成電路(IC)封裝的封裝技術對應地從引線封裝演變到基于層疊的球柵陣列(BGA)封裝并且最終演變到芯片級封裝(CSP)。IC芯片封裝技術中的進步通過對于實現更好性能、更大小型化和更高可靠性的不斷增加的需求來驅動。為了大規模制造的目的，新的封裝技術必須進一步提供用于批量生產的可能性，由此允許規模經濟。

此外，由于IC封裝的小尺寸和復雜性，用于制作IC封裝的工藝通常是昂貴的并且耗時的。而且，對于創建所希望的雙面輸入/輸出 (I/O)系統的附加再分布層的使用增加工藝步驟的數量，進一步增加制造工藝的成本和復雜性。而且，每裝置增加I/O增加每裝置所需要的通孔數量和布線密度。

發明內容

按照本說明書的方面，提出一種電子封裝。電子封裝包含襯底和由對應的多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔。電子封裝還包含設置在襯底的部分上的金屬組合層，用于提供多個通孔的多個預定義通孔圖案以及多個預定義通孔位置。此外，電子封裝包含設置在金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層。而且，電子封裝包含設置在第一傳導層上的第二傳導層，其中多個通孔至少部分設置在金屬組合層、第一傳導層和第二傳導層中。

按照本說明書的另一個方面，提出一種電子組合件。電子組合件包含具有襯底和由對應的多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔的電子封裝。此外，電子封裝包含設置在襯底的部分上的金屬組合層以提供多個通孔的多個預定義通孔圖案以及多個預定義通孔位置。而且，電子封裝包含設置在金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層和設置在第一傳導層上的第二傳導層，其中多個通孔至少部分設置在金屬組合層、第一傳導層和第二傳導層中。電子組合件還包含耦合到多個通孔的對應通孔的電子裝置。

按照本說明的又一個方面，提出一種制作電子封裝的方法。方法包含提供具有第一側和第二側的襯底以及在襯底的第一側上設置金屬組合層以提供預定義通孔位置以及預定義通孔圖案。方法進一步包含將電子裝置耦合到襯底的第二側，使得電子裝置上的接觸墊與一個或多個預定義通孔位置對齊。而且，方法包含選擇性去除一個或多個預定義通孔位置處的襯底的部分。方法還包含提供設置在金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層和提供設置在第一傳導層的至少一部分上的第二傳導層。此外，預定義通孔圖案對應于多個通孔，多個通孔至少部分設置在金屬組合層、第一傳導層和第二傳導層中。

本發明提供下面的技術方案：

1.一種電子封裝，包括：

襯底；

由對應的多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔；

設置在所述襯底的部分上的金屬組合層，用于提供所述多個通孔的所述多個預定義通孔圖案以及多個預定義通孔位置；

設置在所述金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層；以及

設置在所述第一傳導層上的第二傳導層，