[發明專利]具有預定義通孔圖案的電子封裝及制作和使用其的方法

有效

• 申請號: 201511036237.6
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105789171B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: A·V·戈達;P·A·麥康內里;R·I·圖奧明恩
• 申請（專利權）人: 通用電氣公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 徐予紅;姜甜

1.一種電子封裝，包括：

具有第一側和第二側的襯底；

設置在所述襯底的所述第一側的至少一部分上的種子金屬層；

設置在所述種子金屬層的至少一部分上的所圖案化抗蝕劑層，其中所述所圖案化抗蝕劑層和所述種子金屬層在所述電子封裝的形成期間被至少部分去除，暴露所述襯底的所述第一側，以定義多個預定義通孔位置、多個預定義通孔圖案和多個預定義跡線圖案；

金屬組合層，設置在對應于所述多個預定義通孔位置和所述多個預定義跡線圖案的所述種子金屬層的至少一部分上，所述金屬組合層設置在所述種子金屬層的至少一部分上，使得所述種子金屬層設置在所述襯底和所述金屬組合層之間；

設置在所述金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層；以及

設置在所述第一傳導層上的第二傳導層，

其中，由所述多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔至少部分設置在所述金屬組合層、所述第一傳導層和所述第二傳導層中。

2.如權利要求1所述的電子封裝，其中所述預定義跡線圖案的平均寬度處于從1微米到1000微米的范圍中。

3.如權利要求1所述的電子封裝，其中所述多個通孔的平均直徑處于從1微米到500微米的范圍中。

4.如權利要求1所述的電子封裝，其中所述多個通孔的兩個相鄰設置的通孔之間的平均間距處于從2微米到1000微米的范圍中。

5.如權利要求1所述的電子封裝，其中所述多個通孔包括盲孔、穿孔或其組合。

6.如權利要求1所述的電子封裝，其中所述金屬組合層、所述第一傳導層和所述第二傳導層中的一個或多個包括鈦、鉭、銅、鎳、金、銀、鉻、鋁、鈦-鎢或其組合。

7.一種電子組合件，包括：

電子封裝，其中所述電子封裝包括：

具有第一側和第二側的襯底；

設置在所述襯底的所述第一側的至少一部分上的種子金屬層；

設置在所述種子金屬層的至少一部分上的所圖案化抗蝕劑層，其中所述所圖案化抗蝕劑層和所述種子金屬層在所述電子封裝的形成期間被至少部分去除，暴露所述襯底的所述第一側，以定義多個預定義通孔位置、多個預定義通孔圖案和多個預定義跡線圖案；

金屬組合層，設置在對應于所述多個預定義通孔位置和所述多個預定義跡線圖案的所述種子金屬層的至少一部分上，所述金屬組合層設置在所述種子金屬層的至少一部分上，使得所述種子金屬層設置在所述襯底和所述金屬組合層之間；

設置在所述金屬組合層的至少一部分上的第一傳導層；

設置在所述第一傳導層上的第二傳導層，

其中，由所述多個預定義通孔圖案所定義的多個通孔至少部分設置在所述金屬組合層、所述第一傳導層和所述第二傳導層中；以及

電子裝置，耦合到所述多個通孔的對應通孔。

8.如權利要求7所述的電子組合件，其中所述電子裝置耦合到所述預定義通孔圖案。

9.如權利要求7所述的電子組合件，其中所述多個通孔是盲孔。

10.如權利要求7所述的電子組合件，其中多個電子裝置包括半導體管芯。

11.如權利要求7所述的電子組合件，其中所述多個通孔的通孔的平均直徑處于從1微米到500微米的范圍中。

12.如權利要求7所述的電子組合件，其中所述多個通孔的兩個相鄰設置的通孔之間的平均間距處于從2微米到1000微米的范圍中。