[發明專利]帶有導熱且電絕緣的微散熱器的印刷電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201511034147.3
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN105472877B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 李保忠;羅苑;聶沛珈;陳愛兵;胡啟釗;林偉健
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 戴建波;段建軍

一種制備印刷電路板的方法，包括提供具有至少一個樹脂板和半固化片的基板。該基板中形成有用于容納散熱器的通孔，該散熱器具有導電層和電絕緣層。該基板和散熱器被熱壓，以使得環氧樹脂完全固化并將基板和散熱器連接在一起。多余的樹脂被去除，且在電路板上鍍覆導電層。然后，導電層被蝕刻以形成表面電路和熱擴散圖案。LED被附接至印刷電路板。在一些實施例中，通過去除基板的一部分而形成撓性部分。散熱器可以具有至少部分延伸越過電絕緣且導熱芯核的表面的導電層。

相關申請的交叉引用

本申請是2012年9月14日提交的13/514,999號美國專利申請的部分繼續申請，13/514,999號申請是2011年1月6日提交的PCT/CN11/70051號國際申請根據35 U.S.C.§371進入國家階段的申請，該國際申請要求2010年12月24日提交的201010604353.4號中國專利申請的優先權，上述所有申請均在此引入作為參考。

背景技術

印刷電路板(PCBs)是電子工業的重要部件之一，其被用作電子元件的機械支撐部件，并實現電子元件之間的電連接。另外，可以在印刷電路板上印刷元件的編號和圖形，這為元件的插裝、檢查或維修提供了方便。幾乎每種電子設備，例如電子手表、計算器、計算機、通訊電子設備、軍用武器系統等等，都要用到印刷電路板。

LED裝置通常被附接到印刷電路板上，且在工作過程中一般會釋放大量熱量，這就要求與LED裝置連接的印刷電路板具有良好的散熱性能

201180037321.3號中國專利申請、2002/0180062號美國專利申請公布等公開了具有陶瓷散熱器的印刷電路板，其中所描述的陶瓷散熱器能夠輸出發熱元件所產生的熱量，但該散熱器的熱膨脹系數和作為印刷電路板的絕緣載體的樹脂層的熱膨脹系數之間存在顯著差別。因此，有必要提供一種改進的印刷電路板設計。

發明內容

根據本發明公開一方面的印刷電路板包括：散熱器、基板、形成在印刷電路板上表面的多個電極焊盤、位于印刷電路板下表面并與該多個電極焊盤電連接的多個端子、以及位于印刷電路板下表面并連接至散熱器和基板的熱擴散器。

撓性印刷電路板還可以包括第二印刷電路板，該第二印刷電路板具有上表面和下表面、散熱器、基板、位于上表面的多個電極焊盤、位于下表面的多個端子、以及位于下表面并連接至散熱器和基板的熱擴散器；其中，多個端子中的每一個均與多個電極焊盤中的至少一個連接；上述多個印刷電路板可以由位于每一個印刷電路板的上、下表面之間的撓性構件連接。上述多個印刷電路板可以相隔一定距離但相互之間通過撓性構件保持連接。上述基板可以包括位于多個樹脂板之間的半固化片。

根據本發明公開一方面的撓性印刷電路板制備方法可以包括提供多個散熱器，其中多個散熱器中的每一個均具有導電層和電絕緣芯核。該方法還可以包括：提供基板，該基板包括撓性構件和多個通孔；將多個散熱器塞入多個通孔內；熱壓基板與散熱器，以使得基板與散熱器相互固定。上述方法可以進一步包括：在基板和散熱器上沉積導電層；去除位于散熱器之間的基板的一部分，以創設撓性區域。

上述方法可以包括將樹脂板與半固化片和撓性構件連接在一起，樹脂板具有多個貫穿其中的通孔和多個部分伸入其中的凹陷部，半固化片具有余隙孔和多個通孔，該連接使得樹脂板中的多個通孔與半固化片中的多個通孔對齊，且多個凹陷部中的每一個均與余隙孔的邊緣對齊。可以從撓性印刷電路板的表面去除多余的樹脂。根據本發明公開的一種方法，可以在撓性印刷電路板的表面形成導電層，并蝕刻該導電層以形成導熱盤和多個電極焊盤。上述方法還可以包括：在撓性印刷電路板的第二表面形成第二導電層；蝕刻第二導電層，以形成熱擴散圖案和多個端子；其中，熱擴散圖案覆蓋多個散熱器中的一個和基板的至少一部分。LED可以被連接至上述撓性印刷電路板。