[發明專利]帶有導熱且電絕緣的微散熱器的印刷電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 201511034147.3
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN105472877B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 李保忠;羅苑;聶沛珈;陳愛兵;胡啟釗;林偉健
• 申請（專利權）人: 樂健科技（珠海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 戴建波;段建軍

1.一種印刷電路板，包括：

第一印刷電路板，具有第一上表面和第一下表面、第一散熱器、第一基板、位于所述第一上表面的多個第一電極焊盤、位于所述第一下表面的多個第一端子、和位于所述第一下表面并與所述第一散熱器和所述第一基板連接的第一熱擴散器；其中，所述多個第一端子中的每一個均與所述多個第一電極焊盤中的至少一個電連接；

第二印刷電路板，具有第二上表面和第二下表面、第二散熱器、第二基板、位于所述第二上表面的多個第二電極焊盤、位于所述第二下表面的多個第二端子、和位于所述第二下表面的第二熱擴散器；其中，所述多個第二端子中的每一個均與所述多個第二電極焊盤中的至少一個電連接，所述第二熱擴散器與所述第二散熱器和所述第二基板連接；和

撓性構件，位于所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板中每一個的上表面和下表面之間并連接所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一印刷電路板和所述第二印刷電路板相隔一定距離并通過所述撓性構件連接。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一基板包括位于多個樹脂板之間的半固化片。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其進一步包括連接至所述多個第一電極焊盤的LED。