[發明專利]封裝結構、電子設備及封裝方法

有效

• 申請號: 201511030490.0
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN105655310B
• 公開（公告）日: 2018-08-14
• 發明（設計）人: 趙南;謝文旭;張曉東;符會利
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/49;H01L21/60
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種封裝結構，其特征在于，包括基板、扇出單元及布線層，所述扇出單元包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一引腳陣列，所述第二芯片包括第二引腳陣列，所述第一芯片和第二芯片上還設有第三引腳陣列，所述第一引腳陣列、所述第二引腳陣列及所述第三引腳陣列均面對所述基板設置，所述第一引腳陣列包括多個第一引腳，所述第二引腳陣列包括多個第二引腳，所述第三引腳陣列包括多個第三引腳；所述布線層設于中介板上，并通過所述中介板跨接于所述第一芯片和所述第二芯片之間，所述布線層與所述多個第一引腳和多個第二引腳相連，用于將所述第一引腳陣列中的每個第一引腳連接至所述第二引腳陣列中對應的第二引腳，以實現所述第一芯片和所述第二芯片之間的電連接；所述基板上設有與所述基板內部布線層電連接的焊墊，所述多個第三引腳直接連接至所述焊墊，以實現所述第一芯片和第二芯片與所述基板之間的電連接。

2.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述布線層形成在所述中介板的表面。

3.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述中介板的材質為硅或玻璃或有機基板。

4.如權利要求2所述的封裝結構，其特征在于，所述中介板與所述基板之間彼此隔離。

5.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述布線層形成于所述第一引腳陣列和所述第二引腳陣列的面對所述基板的表面。

6.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述布線層包括依次層疊設置的第一線路層、參考層及第二線路層，所述參考層為所述第一線路層和所述第二線路層的參考面。

7.如權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片的表面和所述第二芯片的表面以形成所述扇出單元的散熱表面，所以散熱表面位于所述扇出單元之遠離所述基板的一側的表面上。

8.如權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括散熱片，所述散熱片將所述扇出單元遮罩在所述基板上，且所述散熱片與所述散熱表面接觸。

9.如權利要求7所述的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構還包括散熱片和導熱膠，所述散熱片將所述扇出單元遮罩在所述基板上，所述導熱膠設于所述散熱表面與所述散熱片之間。

10.如權利要求1-9任意一項所述的封裝結構，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片相鄰設置，所述第一引腳陣列與所述第二引腳陣列相鄰設置，且所述第三引腳陣列位于所述扇出單元之除所述第一引腳陣列和所述第二引腳陣列之外的區域。

11.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求1至10任意一項所述的封裝結構。

12.一種封裝方法，其特征在于，包括：

制作扇出單元，所述扇出單元包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片包括第一引腳陣列，所述第二芯片包括第二引腳陣列，所述第一芯片和第二芯片上還設有第三引腳陣列，所述第一引腳陣列包括多個第一引腳，所述第二引腳陣列包括多個第二引腳，所述第三引腳陣列包括多個第三引腳；

制作布線層，所述布線層設于中介板上，并通過所述中介板跨接于所述第一芯片和所述第二芯片之間，所述布線層與所述多個第一引腳和多個第二引腳相連，用于將所述第一引腳陣列中的每個第一引腳連接至所述第二引腳陣列中對應的第二引腳，實現所述第一芯片和所述第二芯片之間的電連接；及

將所述第三引腳陣列直接連接至基板，所述基板上設有與所述基板內部布線層電連接的焊墊，所述第三引腳直接連接至所述焊墊，以實現將所述第一芯片和第二芯片安裝至且電連接于所述基板。