[發明專利]一種印制電路板化學鍍鈀的方法及設備

在審

• 申請號: 201511017869.8
• 申請日: 2015-12-29
• 公開（公告）號: CN105430927A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 于金偉
• 申請（專利權）人: 濰坊學院
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 上海精晟知識產權代理有限公司 31253
• 代理人: 王凌飛

1.一種印制電路板化學鍍鈀的方法，其特征在于，包括以下步驟：(1)將電路板的下表面覆上透氣布；(2)將電路板放置于工作臺上，所述工作臺上設有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺上設有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內設有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲膏腔和儲雜腔，所述隔板上設有豎向設置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺的一端彎折設置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲膏腔，所述料盒上位于所述儲雜腔內設有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺的一端彎折設置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲膏腔，在所述儲膏腔內加入錫膏，將所述料盒從電路板的一端移動到另一端，所述刮刀將錫膏壓入電路板的模孔內，模孔內的空氣從透氣布中排出，錫膏充滿模孔，所述嗆刀將電路板上表面多余的錫膏收集在所述儲雜腔內；(3)在電路板的上表面涂抹凡士林；(4)將電路板下表面的透氣布剝離；(5)翻轉電路板，并將電路板移至裝有化學鍍液的電鍍槽內，在電路板上表面鍍化學鍍層。

2.一種印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：包括將電路板的下表面覆上透氣布的覆膜機構，所述覆膜機構的下游設有輸送電路板的輸送帶，所述輸送帶的尾端設有將電路板上的所述透氣布剝離的卷膜機構，所述覆膜機構與卷膜機構之間設有一工作臺，所述輸送帶穿過所述工作臺，所述工作臺上設有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺上設有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內設有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲膏腔和儲雜腔，所述隔板上設有豎向設置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺的一端彎折設置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲膏腔，所述料盒上位于所述儲雜腔內設有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺的一端彎折設置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲膏腔；所述料盒靠近所述嗆刀的一側設有用于在電路板表面涂抹凡士林的涂抹裝置；所述卷膜機構的下游設有翻轉機械手，所述翻轉機械手的下游設有化學電鍍裝置。

3.如權利要求2所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述儲膏腔內設有電熱管。

4.如權利要求2所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述隔板上設有第一滑槽，所述刮刀豎向滑動安裝于所述第一滑槽內，所述隔板上固定安裝有第一支撐塊，所述第一支撐塊螺紋連接第一調節螺釘，所述第一調節螺釘的端部與所述刮刀之間設有第一壓縮彈簧；所述料盒上設有第二滑槽，所述嗆刀豎向滑動安裝于所述第二滑槽內，所述料盒上固定安裝有第二支撐塊，所述第二支撐塊螺紋連接第二調節螺釘，所述第二調節螺釘的端部與所述嗆刀之間設有第二壓縮彈簧。

5.如權利要求2所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述料盒上安裝有第一清掃刀片，所述第一清掃刀片與所述嗆刀相對設置。

6.如權利要求2所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述工作臺的周邊設有凸起的翻邊。

7.如權利要求2至6任一項權利要求所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述覆膜機構包括放布輥和第一導引輥，所述第一導引輥與電路板的下表面對應，所述放布輥位于所述第一導引輥的下方；所述卷膜機構包括包括收布輥和第二導引輥，所述第二導引輥與電路板的下表面對應，所述收布輥位于所述第二導引輥的下方。

8.如權利要求2至6任一項權利要求所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述涂抹裝置包括涂抹盒，所述涂抹盒內裝有凡士林，所述涂抹盒靠近所述嗆刀一側的盒體上安裝有第二清掃刀片，所述涂抹盒另一側的盒體上安裝有涂抹刷，所述涂抹刷彎折設置，所述涂抹刷端部的彎折方向與所述刮刀的彎折方向一致。

9.如權利要求2至6任一項權利要求所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述翻轉機械手包括支撐軸，所述支撐軸上轉動安裝有往復擺動的擺臂，所述擺臂上轉動安裝有由氣動馬達驅動的抓取桿，所述抓取桿的端部設有負壓吸盤。

10.如權利要求2至6任一項權利要求所述的印制電路板化學鍍鈀的設備，其特征在于：所述化學電鍍裝置包括電鍍槽，所述電鍍槽內裝有化學鍍液，所述電鍍槽內轉動安裝有一由動力裝置驅動的承載盤，所述承載盤傾斜設置且所述承載盤的一端伸入所述化學鍍液，另一端高出所述化學鍍液，所述承載盤上環形陣列有若干擱置電路板的擱置槽。