[發(fā)明專利]一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201511017869.8
• 申請(qǐng)日: 2015-12-29
• 公開（公告）號(hào): CN105430927A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 于金偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濰坊學(xué)院
• 主分類號(hào): H05K3/18
• 分類號(hào): H05K3/18
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 王凌飛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備。

背景技術(shù)

在MEMS(MicroElectro-MechanicalSystem，微機(jī)電系統(tǒng))封裝領(lǐng)域，印制電路板的應(yīng)用占了很大的比重，而其最大的隱患-“黑墊”問題困擾了業(yè)界很長(zhǎng)時(shí)間。為徹底解決該問題，人們開發(fā)了新型的ENEPIG印制電路板，這種基板表面保護(hù)工藝最突出的改善是在化學(xué)鍍Ni層和浸Au層之間加入了化學(xué)鍍Pd層，它在化學(xué)鍍Au過程中阻擋了鍍鎳層與浸金溶液的接觸，避免了浸金制程對(duì)鎳層的氧化，從而解決了困擾業(yè)界多年的″黑墊″問題。對(duì)ENEPIG印制電路板表面保護(hù)這一新工藝來說，化學(xué)鍍Pd是最關(guān)鍵的工藝，其工藝參數(shù)的選擇會(huì)對(duì)這一新型基板的質(zhì)量和生產(chǎn)效率產(chǎn)生顯著影響，而影響ENEPIG印制電路板化學(xué)鍍Pd的因素較多，各因素相互之間又有影響。

目前印制電路板的制作工藝為：首先將錫膏壓入電路板的上表面的模孔內(nèi)，然后再翻轉(zhuǎn)電路板，在電路板下表面實(shí)施化學(xué)鍍處理，化學(xué)鍍后的電路板的結(jié)構(gòu)圖如圖1所示，電路板a的上表面壓入有錫膏b，電路板a的下表面鍍有金屬鍍層c，雖然工藝步驟不多，但是傳統(tǒng)工藝印制電路板，需要大量的人工操作，效率低，制造成本高。

因此，如何將錫膏均勻快速的壓入電路板的模孔內(nèi)，然后自動(dòng)實(shí)施化學(xué)鍍，以提高印制電路板的制作效率，降低其制造成本，一直是困擾本領(lǐng)域技術(shù)人員的一大難題。

因此，對(duì)于開發(fā)一種新的化學(xué)鎳鈀金鍍層的方法及設(shè)備，改變傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)形式，不但具有迫切的研究?jī)r(jià)值，也具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和工業(yè)應(yīng)用潛力，這正是本發(fā)明得以完成的動(dòng)力所在和基礎(chǔ)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述所指出的現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明人對(duì)此進(jìn)行了深入研究，在付出了大量創(chuàng)造性勞動(dòng)后，從而完成了本發(fā)明。

具體而言，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法及設(shè)備，以解決如何將錫膏均勻快速的壓入電路板的模孔內(nèi)，然后自動(dòng)實(shí)施化學(xué)鍍的技術(shù)問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法，所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的方法包括以下步驟：(1)將電路板的下表面覆上透氣布；(2)將電路板放置于工作臺(tái)上，所述工作臺(tái)上設(shè)有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺(tái)上設(shè)有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內(nèi)設(shè)有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲(chǔ)膏腔和儲(chǔ)雜腔，所述隔板上設(shè)有豎向設(shè)置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲(chǔ)膏腔，所述料盒上位于所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)設(shè)有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲(chǔ)膏腔，在所述儲(chǔ)膏腔內(nèi)加入錫膏，將所述料盒從電路板的一端移動(dòng)到另一端，所述刮刀將錫膏壓入電路板的模孔內(nèi)，模孔內(nèi)的空氣從透氣布中排出，錫膏充滿模孔，所述嗆刀將電路板上表面多余的錫膏收集在所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)；(3)在電路板的上表面涂抹凡士林；(4)將電路板下表面的透氣布剝離；(5)翻轉(zhuǎn)電路板，并將電路板移至裝有化學(xué)鍍液的電鍍槽內(nèi)，在電路板上表面鍍化學(xué)鍍層。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：提供一種印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備，所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備包括將電路板的下表面覆上透氣布的覆膜機(jī)構(gòu)，所述覆膜機(jī)構(gòu)的下游設(shè)有輸送電路板的輸送帶，所述輸送帶的尾端設(shè)有將電路板上的所述透氣布剝離的卷膜機(jī)構(gòu)，所述覆膜機(jī)構(gòu)與卷膜機(jī)構(gòu)之間設(shè)有一工作臺(tái)，所述輸送帶穿過所述工作臺(tái)，所述工作臺(tái)上設(shè)有一與電路板形狀相適配的缺口，所述工作臺(tái)上設(shè)有一料盒，所述料盒的底部敞口，所述料盒內(nèi)設(shè)有一隔板，所述隔板將所述料盒分隔為儲(chǔ)膏腔和儲(chǔ)雜腔，所述隔板上設(shè)有豎向設(shè)置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述刮刀的彎折方向背離所述儲(chǔ)膏腔，所述料盒上位于所述儲(chǔ)雜腔內(nèi)設(shè)有嗆刀，所述嗆刀朝向所述工作臺(tái)的一端彎折設(shè)置，所述嗆刀的彎折方向朝向所述儲(chǔ)膏腔；所述料盒靠近所述嗆刀的一側(cè)設(shè)有用于在電路板表面涂抹凡士林的涂抹裝置；所述卷膜機(jī)構(gòu)的下游設(shè)有翻轉(zhuǎn)機(jī)械手，所述翻轉(zhuǎn)機(jī)械手的下游設(shè)有化學(xué)電鍍裝置。

在本發(fā)明的所述印制電路板化學(xué)鍍鈀的設(shè)備中，作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案，所述儲(chǔ)膏腔內(nèi)設(shè)有電熱管。