[發明專利]多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法

有效

• 申請號: 201511013522.6
• 申請日: 2015-12-31
• 公開（公告）號: CN105472897B
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 馬睿駿;邱文炳;莫衛龔;鄧坤
• 申請（專利權）人: 淳華科技（昆山）有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛

本發明涉及一種多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法，用于在由多層結構組合構成的軟式印刷電路板上形成銅窗結構，該方法為：在組合多層結構前，對用于形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，沿所需形成銅窗的邊緣采用鐳射方法進行切割而保留其銅層；組合形成軟式印刷電路板后，刻蝕掉在銅窗處形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除銅窗位置的PI層。本發明采用組合前切割PI層、組合后刻蝕銅層的方法來形成多層軟式印刷電路板局部的銅窗，既可以避免損傷線路，也可以避免濕制程中藥水滲入，從而降低產品報廢風險。

技術領域

本發明涉及一種在多層軟式印刷電路上開設銅窗的方法。

背景技術

多層軟式印刷電路板由多層結構組合而成，其中，形成其頂面或底面的銅箔基材由銅層和PI層構成。在多層軟式印刷電路板的局部雙面板設計中，需要將多層板局部區域中形成其頂面或底面的銅箔基材去除而形成銅窗。目前采用的開設銅窗的方法主要為以下兩種：1、在組合形成多層軟式印刷電路板后，即電路板線路成型后，采用鐳射切割技術將形成頂面或底面的銅箔基材移除；2、采用刀模預動切割線預先切割形成銅窗邊緣后組合成多層軟式印刷電路板。上述第一種方法，在切割時需要嚴格管控鐳射切割參數，并存在切割到電路板中間層線路的風險；而第二種方法則存在濕制程中藥水從切割線滲入的風險。

發明內容

本發明的目的是提供一種能夠全面避免線路板損傷的多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法，用于在由多層結構組合構成的軟式印刷電路板上形成銅窗結構，所述方法為：在組合多層結構前，對用于形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，沿所需形成銅窗的邊緣進行切割而保留其銅層；組合形成所述軟式印刷電路板后，刻蝕掉在所述銅窗處形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除所述銅窗位置的PI層。

采用鐳射方法切割所述銅箔基材的PI層。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：本發明采用組合前切割PI層、組合后刻蝕銅層的方法來形成多層軟式印刷電路板局部的銅窗，既可以避免損傷線路，也可以避免濕制程中藥水滲入，從而降低產品報廢風險。

附圖說明

附圖1為本發明的多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法的流程示意圖。

以上附圖中：1、銅箔基材；2、切割線。

具體實施方式

下面結合附圖所示的實施例對本發明作進一步描述。

實施例一：多層軟式印刷電路板由多層結構組合疊加構成，構成其頂面或底面的銅箔基材1由銅層和PI層構成。根據設計需要，需在這兩層銅箔基材1上開設銅窗。

參見附圖1所示。一種多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法，包括兩部分。

1、在組合多層結構前，對用于形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材1的PI層，采用鐳射方法沿所需形成銅窗的邊緣進行切割形成切割線而保留其銅層。

在切割PI層后，將其與其他疊構組合貼合形成多層軟式印刷電路板，接著制作外層線路。進行濕制程時，由于銅層的完整存在，可以避免藥水等滲入。

2、切割組合形成軟式印刷電路板后，即線路成型后，刻蝕掉在銅窗處形成軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材1的銅層，并去除銅窗位置的PI層。

通過上述方法，避免了傳統鐳射方法容易切割到內層線路的風險，也避免了濕制程藥水滲入電路板的風險。

上述實施例只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本發明的內容并據以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍。凡根據本發明精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。