[發明專利]多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法有效

申請號：	201511013522.6	申請日：	2015-12-31
公開（公告）號：	CN105472897B	公開（公告）日：	2018-07-13
發明（設計）人：	馬睿駿;邱文炳;莫衛龔;鄧坤	申請（專利權）人：	淳華科技（昆山）有限公司
主分類號：	H05K3/06	分類號：	H05K3/06
代理公司：	蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103	代理人：	孫仿衛
地址：	215316 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	印刷電路板軟式銅窗多層銅層多層結構銅箔基材開銅窗頂面刻蝕切割產品報廢濕制程中藥水鐳射去除滲入損傷保留
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【權利要求書】：

1.一種多層軟式印刷電路板局部開銅窗方法，用于在由多層結構組合構成的軟式印刷電路板上形成銅窗結構，其特征在于：所述方法為：在組合多層結構前，對用于形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的PI層，采用鐳射方法沿所需形成銅窗的邊緣進行切割形成切割線而保留其銅層；組合形成所述軟式印刷電路板后，刻蝕掉在所述銅窗處形成所述軟式印刷電路板的頂面或底面的銅箔基材的銅層，并去除所述銅窗位置的PI層。

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