[發(fā)明專利]一種全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201511009109.2
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN105465647B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李宗濤;李家聲;李宏浩;吳燦標(biāo)
• 申請（專利權(quán)）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 楊炳財;屈慧麗

本發(fā)明實施例公開了一種全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)，解決了戶外顯示屏懸掛于一定高度的建筑上，對于地面上觀察者，其觀察位置位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能輸送到觀察者所在位置，造成能量浪費(fèi)的技術(shù)問題。本發(fā)明全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，包括步驟一：制備基板，并在基板上設(shè)置復(fù)數(shù)個凸臺；步驟二：在每個凸臺上表面設(shè)置有至少一個LED芯片組；步驟三：在安放好LED芯片組的凸臺上表面進(jìn)行封裝膠體的點膠操作，在凸臺的上表面形成封裝膠層；步驟四：將點好封裝膠體的基板在常溫下進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜，使得封裝膠體向一側(cè)流動形成偏光結(jié)構(gòu)的封裝透鏡。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

傳統(tǒng)戶外顯示屏至少包括器件封裝→模組貼片→屏幕拼接三個重要環(huán)節(jié)，生產(chǎn)過程復(fù)雜，成本較高，將器件封裝與模組貼片進(jìn)行整合是未來戶外顯示屏的重要方向。

目前市面上已出現(xiàn)一些全彩COB的產(chǎn)品，多采用較高粘度(大于20PaS)的封裝膠體，利用點膠工藝自然形成圓透鏡，將紅、綠、藍(lán)三顆LED芯片封裝于透鏡內(nèi)部，這種方法對點膠的精度要求較高，且這種方法只能用于制造圓形透鏡，不能制作其他形狀，例如橢圓、多邊形的透鏡。還有一些采用模具塑封的方法制作全彩COB封裝透鏡，這種方法可以精確的控制透鏡的形狀，但是封裝效率較低，且需要預(yù)先制作精密模具，成本高。

戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而目前顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，造成嚴(yán)重的能量浪費(fèi)，配合具有一定偏向的透鏡可使顯示屏器件發(fā)光向觀察者偏轉(zhuǎn)，是未來戶外顯示屏發(fā)展的一個重要創(chuàng)新。

本發(fā)明的目的在于克服以上技術(shù)難題，設(shè)計一種具有一定偏向的透鏡的LED器件以及將器件封裝與模組貼片進(jìn)行整合的全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例提供了一種全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的制造方法及其封裝結(jié)構(gòu)，解決了目前由于戶外顯示屏一般被懸掛于具有一定高度的建筑上，對于地面上的觀察者，其觀察位置通常位于顯示屏前下方，而顯示屏亮度最高的方向主要是屏幕的正前方，顯示屏圖形的亮度不能高效的輸送到觀察者所在位置，所造成的嚴(yán)重的能量浪費(fèi)的技術(shù)問題。

本發(fā)明實施例提供的一種全彩COB LED模組封裝結(jié)構(gòu)的方法，包括如下步驟：

步驟一：制備基板，并在所述基板上設(shè)置復(fù)數(shù)個凸臺；

步驟二：在每個所述凸臺上表面設(shè)置有至少一個LED芯片組；

步驟三：在安放好所述LED芯片組的所述凸臺上表面進(jìn)行封裝膠體的點膠操作，在所述凸臺的上表面形成封裝膠層；

步驟四：將點好所述封裝膠體的所述基板在常溫下進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜，使得所述封裝膠體向一側(cè)流動形成偏光結(jié)構(gòu)的封裝透鏡。

優(yōu)選地，所述預(yù)置角度為所述基板與水平面形成的3°至15°的角度。

優(yōu)選地，所述凸臺上表面的點膠量范圍為0.001mL至0.01mL。

優(yōu)選地，所述封裝膠體的粘度范圍為2000mPa.s至10000mPa.s。

優(yōu)選地，所述封裝膠體為環(huán)氧樹脂、硅膠或硅樹脂，或添加光散射劑或光吸收劑的混合物。

優(yōu)選地，步驟四中還包括封裝膠體的定型步驟，具體為：將點好所述封裝膠體的所述基板在常溫下進(jìn)行預(yù)置角度的傾斜后，將傾斜好的所述基板放置在90℃至130℃下進(jìn)行所述封裝膠體的定型。