[發明專利]一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法及其封裝結構

有效

• 申請號: 201511009109.2
• 申請日: 2015-12-25
• 公開（公告）號: CN105465647B
• 公開（公告）日: 2020-03-20
• 發明（設計）人: 李宗濤;李家聲;李宏浩;吳燦標
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: F21K9/90
• 分類號: F21K9/90;F21K9/20;F21V19/00;F21K9/69;F21V5/04;F21Y115/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊炳財;屈慧麗

1.一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：制備基板，并在所述基板上設置復數個凸臺；

步驟二：在每個所述凸臺上表面設置有至少一個LED芯片組；

步驟三：在安放好所述LED芯片組的所述凸臺上表面進行封裝膠體的點膠操作，在所述凸臺的上表面形成封裝膠層；

步驟四：將點好所述封裝膠體的所述基板在常溫下進行預置角度的傾斜，使得所述封裝膠體向一側流動形成偏光結構的封裝透鏡；

所述凸臺輪廓為圓角結構，通過點膠形成的封裝透鏡形狀與所述凸臺形狀對應；

所述凸臺主要由復數段直線段或復數段曲線段構成，且兩兩所述直線段或兩兩所述曲線段之間為圓弧連接。

2.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述預置角度為所述基板與水平面形成的3°至15°的角度。

3.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述凸臺上表面的點膠量范圍為0.001mL至0.01mL。

4.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述封裝膠體的粘度范圍為2000mPa.s至10000mPa.s。

5.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述封裝膠體為環氧樹脂、硅膠或硅樹脂，或添加光散射劑或光吸收劑的混合物。

6.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，步驟四中還包括封裝膠體的定型步驟，具體為：將點好所述封裝膠體的所述基板在常溫下進行預置角度的傾斜后，將傾斜好的所述基板放置在90℃至130℃下進行所述封裝膠體的定型。

7.根據權利要求6所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，定型步驟后還包括封裝膠體的固化步驟，具體為：將定型好的所述封裝膠體放置在150℃至180℃下進行固化。

8.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述凸臺上設置有電極區，所述電極區為封閉電極結構。

9.根據權利要求8所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述封閉電極結構為四個所述電極區，且其中三個所述電極區被另一個所述電極區包圍，最外圍的所述電極區形成一個封閉邊緣。

10.根據權利要求8所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述凸臺上的電極區為機械加工形成的分立的四個所述電極區，非電極區包圍四個所述電極區，最外圍的所述非電極區形成一個封閉邊緣。

11.根據權利要求1所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法，其特征在于，所述LED芯片組為紅色LED芯片、綠色LED芯片和藍色LED芯片組成，并分別與所述凸臺電性連接。

12.根據權利要求1至11中任意一項所述的一種全彩COB LED模組封裝結構的制造方法制造而成的一種全彩COB LED模組封裝結構，包括基板、設置在所述基板上的LED芯片組以及覆蓋所述LED芯片組的封裝透鏡，其特征在于，所述基板上設置有復數個凸臺；

每個所述凸臺上表面設置有至少一個LED芯片組；

所述凸臺上表面以及所述LED芯片組周圍完全覆蓋有一封裝透鏡，所述封裝透鏡為偏光結構。

13.根據權利要求12所述的全彩COB LED模組封裝結構，其特征在于，所述凸臺輪廓為圓角結構，所述封裝透鏡通過點膠形成，其形狀與所述凸臺形狀對應。