[發明專利]一種FOUP裝載門裝置

有效

• 申請號: 201511006037.6
• 申請日: 2015-12-24
• 公開（公告）號: CN105575862B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 劉宇光;楊生榮;張景瑞;賀東葛;白陽;高岳
• 申請（專利權）人: 北京中電科電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

本發明提供一種FOUP裝載門裝置，包括一裝載門本體、一框架、一裝載門運動系統以及一晶圓檢測部；裝載門運動系統包括一裝載門連接支架、一升降臺、一第一X向移動機構、一第一Y向移動機構以及一翻轉機構；框架可轉動的連接于裝載門連接支架；第一X向移動機構包括一X向移動部分以及一X向驅動部分，使裝載門連接支架相對升降臺沿X向移動；第一Y向移動機構包括一Y向絲杠組件，使升降臺沿Y向絲杠組件的絲杠做升降運動；翻轉機構包括一翻轉連接結構、一翻轉氣缸，翻轉氣缸的缸桿與框架的下邊框固定連接，框架可相對裝載門本體轉動。該FOUP裝載門裝置充分利用FOUP的下方空間，在保證結構功能的基礎上達到整體美觀。

技術領域

本發明涉及半導體相關設備技術領域，特別是指一種FOUP裝載門裝置。

背景技術

在現代半導體專用設置制造過程中，需要實現大尺寸硅片(晶圓)的自動傳送裝載，因此一般采用FOUP對晶圓進行密閉搬送。在將存放晶圓的片盒防止在FOUP裝載臺上進行整體密封后，在片盒搬送過程中，需要對FOUP的裝載門進行開閉操控，并且為方便片盒中的晶圓的拿取，需要對晶圓位置進行檢測。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種FOUP裝載門裝置，以實現FOUP裝載門的開放關閉過程，同時在該裝載門開放關閉過程完成晶圓位置檢測。

為解決上述技術問題，本發明的實施例提供一種FOUP裝載門裝置，包括一裝載門本體、一框架、一裝載門運動系統以及一晶圓檢測部，晶圓檢測部設置于框架的上邊框；

裝載門運動系統包括：與裝載門本體固定連接的一裝載門連接支架、一升降臺、一第一X向移動機構、一第一Y向移動機構以及一翻轉機構；

框架可轉動的連接于裝載門連接支架；

第一X向移動機構包括一固定于裝載門連接支架的X向移動部分以及一固定于升降臺上的X向驅動部分，其中，通過X向驅動部分驅動X向移動部分運動，帶動裝載門連接支架相對升降臺沿X向移動；

第一Y向移動機構包括一Y向絲杠組件，Y向絲杠組件與升降臺固定，在Y向絲杠組件的絲杠電機的驅動下，使升降臺沿Y向絲杠組件的絲杠做升降運動；

翻轉機構包括分別與升降臺和裝載門連接支架固定連接的一翻轉連接結構、以及設置于翻轉連接結構上的一翻轉氣缸，翻轉氣缸的缸桿與框架的下邊框固定連接，通過翻轉氣缸的驅動，以Z向為軸心，框架相對裝載門本體轉動。

其中，裝載門運動系統還包括一第二X向移動機構，第二X向移動機構包括對稱設置于升降臺上的多個X向滑塊導軌以及，配合于X向滑塊導軌且與裝載門連接支架固定連接的多個X向滑塊，其中，一個X向滑塊與一個X向滑塊導軌配合運動。

其中，裝載門運動系統還包括一第二Y向移動機構，第二Y向移動機構包括設置于FOUP支架的側邊支架上的多個Y向滑塊導軌以及多個Y向滑塊，每一Y向滑塊對應配合運動于一個Y向滑塊導軌，多個Y向滑塊與升降臺固定連接。

其中，X向驅動部分為一X向氣缸，X向移動部分為一與X向氣缸的缸桿固定連接的X向氣缸滑塊。

其中，第一Y向移動機構還包括固定于FOUP支架的上支架的一軸承座，絲杠的第一端設置于軸承座，絲杠電機通過一聯軸器與絲杠的第二端連接。

其中，翻轉連接結構包括固定翻轉氣缸的一直角板部以及一與裝載門連接支架固定連接的延伸板部，直角板部的第一板體與升降臺連接。

進一步的，升降臺上設置有對稱的兩個條形槽，延伸板部穿過條形槽與裝載門連接支架固定連接。

其中，框架的兩個側邊框上設置有相對的兩個銷孔，一銷軸穿過一銷孔使框架與裝載門連接支架連接。

其中，晶圓檢測部上設置有至少一個檢測元件。