[發(fā)明專利]一種FOUP裝載門裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201511006037.6 | 申請日: | 2015-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN105575862B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉宇光;楊生榮;張景瑞;賀東葛;白陽;高岳 | 申請(專利權(quán))人: | 北京中電科電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 100176 北京市經(jīng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝載 升降臺 門連接 門裝置 支架 翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu) 翻轉(zhuǎn)氣缸 門本體 門運(yùn)動 翻轉(zhuǎn)連接結(jié)構(gòu) 結(jié)構(gòu)功能 晶圓檢測 升降運(yùn)動 下方空間 可轉(zhuǎn)動 下邊框 缸桿 絲杠 轉(zhuǎn)動 美觀 驅(qū)動 保證 | ||
1.一種FOUP裝載門裝置,其特征在于,包括一裝載門本體、一框架、一裝載門運(yùn)動系統(tǒng)以及一晶圓檢測部,所述晶圓檢測部設(shè)置于所述框架的上邊框;
所述裝載門運(yùn)動系統(tǒng)包括:與所述裝載門本體固定連接的一裝載門連接支架、一升降臺、一第一X向移動機(jī)構(gòu)、一第一Y向移動機(jī)構(gòu)以及一翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu);
所述框架可轉(zhuǎn)動的連接于所述裝載門連接支架;
所述第一X向移動機(jī)構(gòu)包括一固定于裝載門連接支架的X向移動部分以及一固定于所述升降臺上的X向驅(qū)動部分,其中,通過所述X向驅(qū)動部分驅(qū)動所述X向移動部分運(yùn)動,帶動所述裝載門連接支架相對所述升降臺沿X向移動;
所述第一Y向移動機(jī)構(gòu)包括一Y向絲杠組件,所述Y向絲杠組件與所述升降臺固定,在所述Y向絲杠組件的絲杠電機(jī)的驅(qū)動下,使所述升降臺沿所述Y向絲杠組件的絲杠做升降運(yùn)動;
所述翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括分別與所述升降臺和所述裝載門連接支架固定連接的一翻轉(zhuǎn)連接結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置于所述翻轉(zhuǎn)連接結(jié)構(gòu)上的一翻轉(zhuǎn)氣缸,所述翻轉(zhuǎn)氣缸的缸桿與所述框架的下邊框固定連接,通過所述翻轉(zhuǎn)氣缸的驅(qū)動,以Z向?yàn)檩S心,所述框架相對所述裝載門本體轉(zhuǎn)動;其中,X向、Y向以及Z向兩兩垂直。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述裝載門運(yùn)動系統(tǒng)還包括一第二X向移動機(jī)構(gòu),所述第二X向移動機(jī)構(gòu)包括對稱設(shè)置于所述升降臺上的多個(gè)X向滑塊導(dǎo)軌以及,配合于所述X向滑塊導(dǎo)軌且與所述裝載門連接支架固定連接的多個(gè)X向滑塊,其中,一個(gè)X向滑塊與一個(gè)X向滑塊導(dǎo)軌配合運(yùn)動。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述裝載門運(yùn)動系統(tǒng)還包括一第二Y向移動機(jī)構(gòu),所述第二Y向移動機(jī)構(gòu)包括設(shè)置于FOUP支架的側(cè)邊支架上的多個(gè)Y向滑塊導(dǎo)軌以及多個(gè)Y向滑塊,每一所述Y向滑塊對應(yīng)配合運(yùn)動于一個(gè)所述Y向滑塊導(dǎo)軌,所述多個(gè)Y向滑塊與所述升降臺固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述X向驅(qū)動部分為一X向氣缸,所述X向移動部分為一與所述X向氣缸的缸桿固定連接的X向氣缸滑塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述第一Y向移動機(jī)構(gòu)還包括固定于FOUP支架的上支架的一軸承座,所述絲杠的第一端設(shè)置于所述軸承座,所述絲杠電機(jī)通過一聯(lián)軸器與所述絲杠的第二端連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述翻轉(zhuǎn)連接結(jié)構(gòu)包括固定所述翻轉(zhuǎn)氣缸的一直角板部以及一與所述裝載門連接支架固定連接的延伸板部,所述直角板部的第一板體與所述升降臺連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述升降臺上設(shè)置有對稱的兩個(gè)條形槽,所述延伸板部穿過所述條形槽與所述裝載門連接支架固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述框架的兩個(gè)側(cè)邊框上設(shè)置有相對的兩個(gè)銷孔,一銷軸穿過一所述銷孔使所述框架與所述裝載門連接支架連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述晶圓檢測部上設(shè)置有至少一個(gè)檢測元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的FOUP裝載門裝置,其特征在于,所述檢測元件為光電傳感器或者激光傳感器。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





