[發明專利]一種調節散熱的方法及散熱裝置

有效

• 申請號: 201511005629.6
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN105630117B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 賈自周
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;姚開麗

本發明實施例公開了一種散熱裝置，包括：殼體，所述殼體內形成有第一腔室，所述殼體上具有與所述第一腔室連通的第一出風口；第一開閉裝置，設置所述殼體內與所述第一出風口相對應的位置，其中，當所述第一開閉裝置相對于所述第一出風口由第一位置運動至第二位置時，所述第一出風口的出風量由第一值增大到第二值。本發明實施例同時公開了一種調節散熱的方法。

技術領域

本發明涉及電子設備散熱領域，尤其涉及一種調節散熱的方法及散熱裝置。

背景技術

隨著科學技術的不斷發展，電子技術也得到了飛速的發展，電子產品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發展帶來的各種便利。現在人們可以通過各種類型的電子設備，享受隨著科技發展帶來的舒適生活。

目前，以筆記本電腦為例，當中央處理器CPU、圖像處理器GPU等發熱器件負載劇增時，發熱期間的發熱量突然升高，為了對其進行及時散熱，往往會立即提升散熱風扇的轉速，但是，會使得噪音同時增大。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例期望提供一種調節散熱的方法及散熱裝置，以兼顧散熱效率和噪音分貝，提供良好的用戶體驗。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種散熱裝置，包括：殼體，所述殼體內形成有第一腔室，所述殼體上具有與所述第一腔室連通的第一出風口；第一開閉裝置，設置所述殼體內與所述第一出風口相第一開閉裝置對應的位置，其中，當所述第一開閉裝置相對于所述第一出風口由第一位置運動運動至第二位置時，所述第一出風口的出風量由第一值增大到第二值。

第二方面，本發明實施例提供一種調節散熱的方法，包括：檢測電子設備中第一發熱器件的第一散熱參數；當所述第一散熱參數滿足第一預設條件時，控制第一開閉裝置相對于第一出風口由第一位置運動至第二位置，使得所述第一出風口的出風量增大，其中，所述第一發熱器件、與所述第一出風口以及所述第一開閉裝置相對應。

本發明實施例提供了一種散熱裝置以及一種調節散熱的方法，該散熱裝置包括：殼體，殼體內形成有第一腔室，殼體上具有與第一腔室連通的第一出風口；第一開閉裝置，設置殼體內與第一出風口相第一開閉裝置對應的位置，其中，當第一開閉裝置相對于第一出風口由第一位置運動運動至第二位置時，第一出風口的出風量由第一值增大到第二值。也就是說，在第一腔室對應的第一出風口上設置有第一開閉裝置，該開閉裝置能夠相對于第一出風口運動，那么，當第一腔室對應的發熱器件發熱量激增時，第一開閉裝置可以相對于第一出風口由第一位置運動至第二位置，此時，第一出風口的出風量增大，如此，便能提升對于發熱器件的散熱效率，而無需提高散熱風扇的轉速，避免噪聲增大，以兼顧散熱效率和噪音分貝，提供良好的用戶體驗。

附圖說明

圖1為本發明實施例一中的散熱裝置的一種結構示意圖；

圖2為本發明實施例一中的第一開閉裝置的結構示意圖；

圖3A至圖3B為本發明實施例一中的活動撥片與第一出風口的一種相對位置關系的示意圖；

圖4A至圖4B為本發明實施例一中的活動撥片與第一出風口的另一種相對位置關系的示意圖；

圖5為本發明實施例一中的散熱裝置的另一種結構示意圖；

圖6為本發明實施例三中的散熱裝置的結構示意圖；

圖7為本發明實施例四中的調節散熱的方法流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。

實施例一：