[發明專利]一種調節散熱的方法及散熱裝置

有效

• 申請號: 201511005629.6
• 申請日: 2015-12-28
• 公開（公告）號: CN105630117B
• 公開（公告）日: 2019-06-25
• 發明（設計）人: 賈自周
• 申請（專利權）人: 聯想（北京）有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 蔣雅潔;姚開麗

1.一種散熱裝置，包括：

殼體，所述殼體內形成有第一腔室，所述殼體上具有與所述第一腔室連通的第一出風口；

所述殼體內形成有第二腔室，所述殼體上具有與所述第二腔室連通的第二出風口，所述第一出風口與所述第二出風口分別設置在所述殼體相鄰的第一邊和第二邊上；

第一開閉裝置，設置于所述殼體內與所述第一出風口和所述第二出風口相對應的位置，其中，當所述第一開閉裝置相對于所述第一出風口由第一位置運動至第二位置時，所述第一出風口的出風量由第一值增大到第二值，所述第二出風口的出風量由第五值減小至第六值。

2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一開閉裝置設置于所述第一邊和所述第二邊的夾角處。

3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置，還包括：

檢測部件，設置于所述殼體內，用于檢測所述第一腔室所對應的第一發熱器件的散熱參數；

控制部件，設置于所述殼體內，用于根據所述散熱參數，控制所述第一開閉裝置相對于所述第一出風口在所述第一位置和所述第二位置之間進行運動。

4.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述第一開閉裝置，包括：活動撥片和定位機構，所述定位機構帶動所述活動撥片相對于所述第一出風口在所述第一位置和所述第二位置之間進行運動。

5.根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述定位機構包括：磁力件和彈性件，所述磁力件設置在所述活動撥片上，所述彈性件的一端固定在所述殼體上，另一端與所述活動撥片連接；

當所述活動撥片相對于所述第一出風口處于所述第一位置時，所述磁力件吸附所述殼體，帶動所述活動撥片相對于所述第一出風口運動至所述第二位置；當所述活動撥片相對于所述第一出風口處于所述第二位置時，所述磁力件消磁，所述彈性件帶動所述活動撥片相對于所述第一出風口恢復至所述第一位置。

6.根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述定位機構，包括：第一磁力子件和第二磁力子件，所述第一磁力子件設置在所述活動撥片上，所述第二磁力子件設置在所述殼體上；

其中，當所述活動撥片相對于所述第一出風口處于所述第一位置時，所述第二磁力件通磁，排斥所述第一磁力子件，使得所述活動撥片相對于所述第一出風口運動至所述第二位置；當所述活動撥片相對于所述第一出風口處于所述第二位置時，所述第二磁力子件消磁，吸附所述第一磁力子件，使得所述活動撥片相對于所述第一出風口恢復至所述第一位置。

7.一種調節散熱的方法，包括：

檢測電子設備中第一發熱器件的第一散熱參數；

當所述第一散熱參數滿足第一預設條件時，控制第一開閉裝置相對于第一出風口由第一位置運動至第二位置，使得所述第一出風口的出風量增大，其中，所述第一發熱器件、所述第一出風口以及所述第一開閉裝置相對應；

檢測電子設備中第二發熱器件的第二散熱參數；

當所述第二散熱參數滿足第二預設條件時，控制所述第一開閉裝置相對于所述第一出風口由所述第二位置運動至所述第一位置，使得所述第一出風口的出風量減小，第二出風口的出風量增大，其中，所述第二發熱器件與所述第二出風口相對應，所述第一開閉裝置設置于所述第一出風口與所述第二出風口之間。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述檢測電子設備中第一發熱器件的第一散熱參數，包括：

檢測所述第一發熱器件的溫度或者使用率。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述第一發熱器件為中央處理器CPU或者圖形處理器GPU。