[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201511000828.8
• 申請日: 2011-08-31
• 公開（公告）號: CN105609126B
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邊相鎮(zhèn);高在范
• 申請（專利權(quán)）人: 海力士半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: G11C5/04
• 分類號: G11C5/04;G11C16/20
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 俞波;毋二省

本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置，可以包括：第一芯片ID發(fā)生單元，所述第一芯片ID發(fā)生單元被配置為經(jīng)由第一穿通硅通孔接收使能信號以及經(jīng)由第二穿通硅通孔接收時(shí)鐘信號，并產(chǎn)生第一芯片ID信號和延遲的使能信號；第二芯片ID發(fā)生單元，所述第二芯片ID發(fā)生單元被配置為接收時(shí)鐘信號以及經(jīng)由第三穿通硅通孔從第一芯片ID發(fā)生單元接收延遲的使能信號，并產(chǎn)生第二芯片ID信號；第一芯片選擇信號發(fā)生單元，所述第一芯片選擇信號發(fā)生單元被配置為接收第一芯片ID信號和主ID信號并產(chǎn)生第一芯片選擇信號；以及第二芯片選擇信號發(fā)生單元，所述第二芯片選擇信號發(fā)生單元被配置為接收第二芯片ID信號和主ID信號并產(chǎn)生第二芯片選擇信號。

本申請是申請日為2011年8月31日、申請?zhí)枮镃N 201110254498.0、發(fā)明名稱為“半導(dǎo)體裝置”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的各個實(shí)施例涉及半導(dǎo)體裝置。具體地，某些實(shí)施例涉及具有對多個芯片執(zhí)行有效的ID(標(biāo)識)分配的多個芯片的半導(dǎo)體裝置。

背景技術(shù)

為了提高半導(dǎo)體裝置的集成度，已開發(fā)了3D(三維)半導(dǎo)體裝置，在所述3D半導(dǎo)體裝置中，多個芯片被層疊并封裝在單個封裝體中以提高集成度。由于3D半導(dǎo)體裝置中包括多個芯片，故它被配置為使得每個芯片能夠由使半導(dǎo)體裝置能夠從所述多個芯片中選擇某個芯片的電信號區(qū)分開。

圖1是示意性地說明包括芯片選擇電路的背景技術(shù)的半導(dǎo)體裝置的配置的圖。如從圖1可以看出，構(gòu)成半導(dǎo)體裝置的三個芯片Chip1至Chip3被層疊成未對齊的、類似于臺階的形狀。芯片Chip1至Chip3中的每個分別具有用于接收芯片選擇信號的芯片選擇引腳ChipSelection Pin 1和Chip Selection Pin 2。芯片Chip1至Chip3中的每個分別在兩個芯片選擇引腳Chip Selection Pin 1和Chip Selection Pin 2上施加有兩個電壓VDD和VSS?？梢曰谑┘拥膬蓚€電壓VDD和VSS來選擇三個芯片Chip1至Chip3之一。在背景技術(shù)的半導(dǎo)體裝置中，當(dāng)如上所述為每個芯片提供兩個芯片選擇引腳Chip Selection Pin 1和ChipSelection Pin 2時(shí)，最多可以對四個芯片進(jìn)行選擇。

然而，由于在背景技術(shù)的半導(dǎo)體裝置中要如上述那樣額外地設(shè)置芯片選擇引腳，因此難以保證芯片的足夠的尺寸(footage)，且只可以選擇有限數(shù)量的芯片。此外，為了將電壓VDD和VSS與芯片選擇引腳Chip Selection Pin 1和Chip Selection Pin 2連接，半導(dǎo)體裝置應(yīng)當(dāng)配備有引線，這使得整個電路線路連接復(fù)雜。另外，由于芯片應(yīng)當(dāng)被層疊成未對齊的、類似于臺階的形狀，因此封裝半導(dǎo)體裝置是復(fù)雜且困難的。

近來正在開發(fā)使用穿通硅通孔(TSV)的3D半導(dǎo)體裝置。3D半導(dǎo)體裝置可以包括多個芯片。多個芯片可以經(jīng)由TSV彼此電連接。使用TSV的半導(dǎo)體裝置可以通過層疊相同類型或不同類型的芯片來形成。就此而言，通常通過層疊至少一個主芯片以及結(jié)構(gòu)與主芯片相同的多個從芯片來形成半導(dǎo)體裝置。主芯片具有與從芯片相同或不同的結(jié)構(gòu)。

圖2是示意性地說明使用TSV的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)的圖。如圖2所示，主芯片和多個從芯片可以經(jīng)由TSV彼此電連接。多個從芯片由接收器共同地接收經(jīng)由TSV從主芯片傳送來的數(shù)據(jù)信號。主芯片經(jīng)由TSV接收由收發(fā)器從每個從芯片傳送來的信號。例如，當(dāng)經(jīng)由TSV傳送信號時(shí)，所有的從芯片都接收信號，這觸發(fā)所有的從芯片都操作。因此，需要一種僅選擇要操作的從芯片的方法。通過指定要操作的從芯片，即使所有的從芯片都共同地從主芯片接收信號，但只有需要操作的從芯片能夠接收信號并且操作。

發(fā)明內(nèi)容

因此，需要一種可以克服上述問題或缺點(diǎn)中的一個或更多個的改進(jìn)的半導(dǎo)體裝置。具體地，需要一種能夠向構(gòu)成3D半導(dǎo)體裝置的多個芯片分配ID的改進(jìn)的半導(dǎo)體裝置。