[發(fā)明專利]一種硅控整流器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510984780.2 | 申請日: | 2015-12-24 |
| 公開(公告)號: | CN105448908A | 公開(公告)日: | 2016-03-30 |
| 發(fā)明(設計)人: | 王源;張立忠;何燕冬;張興 | 申請(專利權)人: | 北京大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 整流器 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及集成電路的靜電放電保護技術領域,具體涉及一種硅控整流器。
背景技術
集成電路的靜電放電(ElectrostaticDischarge,ESD)現(xiàn)象是芯片在浮接的情況下,大量的電荷從外向內灌入集成電路的瞬時過程。由于集成電路芯片的內阻很低,當ESD現(xiàn)象發(fā)生時,會產(chǎn)生一個瞬時(耗時100~200納秒,上升時間僅約0.1~10納秒)、高峰值(幾安培)的電流,并且產(chǎn)生大量焦耳熱,從而會造成集成電路芯片失效問題。
對于深亞微米的集成電路,二極管觸發(fā)的硅控整流器(DiodeTriggeredSiliconControlledRectifier,DTSCR)由于觸發(fā)電壓可調,單位面積的電流泄放能力強而被廣泛的應用于先進工藝下的ESD保護。常規(guī)的DTSCR器件是一種ESD保護器件。
圖1為現(xiàn)有的DTSCR器件的結構示意圖,包括:P型硅襯底100;
在所述的P型硅襯底100上形成第一N阱區(qū)101,在第一N阱區(qū)101上形成第一N+注入?yún)^(qū)107和第一P+注入?yún)^(qū)113;
在所述的P型硅襯底100上形成第二N阱區(qū)102,在第二N阱區(qū)102上形成第二N+注入?yún)^(qū)108和第二P+注入?yún)^(qū)114;
在所述的P型硅襯底100上形成第三N阱區(qū)103,在第三N阱區(qū)103上形成第三N+注入?yún)^(qū)109和第三P+注入?yún)^(qū)115;
在所述的P型硅襯底100上形成第四N阱區(qū)104,在第四N阱區(qū)104上形成第四N+注入?yún)^(qū)110和第四P+注入?yún)^(qū)116;
在所述的P型硅襯底100上形成第五N阱區(qū)105,在第五N阱區(qū)105上形成第五N+注入?yún)^(qū)111和第五P+注入?yún)^(qū)117;
在所述的P型硅襯底100上形成第六N+注入?yún)^(qū)106與第六P+注入?yún)^(qū)112;
所述的第六N+注入?yún)^(qū)106設有源電極119,所述的第六P+注入?yún)^(qū)112設有源電極118,所述的第五N+注入?yún)^(qū)111設有源電極125,所述的第一P+注入?yún)^(qū)113設有漏電極120,所述的源電極118、119和125均接地,所述的漏電極120作為靜電輸入端VESD。
如圖1所示的DTSCR器件,在所述靜電輸入端VESD發(fā)生ESD沖擊時的工作原理為:由于觸發(fā)電路二極管鏈的存在,能夠在ESD沖擊到來時實現(xiàn)電壓的有效開啟,開啟電壓的大小由二極管鏈上二極管的個數(shù)決定,二極管個數(shù)越多開啟電壓越高,反之則越低。二極管鏈開啟之后每個二極管垂直方向寄生的PNPBJT導通,襯底作為集電極收集大量的電流觸發(fā)左側的本征SCR器件結構,SCR開啟后導通電阻很低,作為主要的ESD電流泄放單元,并能將電壓箝至到較低的電位,獲得較低的鉗位電壓,從而實現(xiàn)了較高的泄放電流能力。
而在實際應用中,為了滿足不同ESD防護設計要求,在降低觸發(fā)電壓的情況下,必須要減少二極管的個數(shù),進而導致其正常工作電壓下漏電很大;而較高的漏電會引起較大的靜態(tài)功耗,并且還會使得信號傳輸失真,造成內部電路功能錯誤,從而引起電路失效。
發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術中的缺陷,本發(fā)明提供了一種硅控整流器,該硅控整流器能在降低觸發(fā)電壓的同時,而又不引起漏電流的增加。
本發(fā)明提出了一種硅控整流器,包括:P型襯底,所述P型襯底上從左到右依次設有第一N阱區(qū)、第二N阱區(qū)、第三N阱區(qū)、第四N阱區(qū)以及第五N阱區(qū);
所述第一N阱區(qū)、所述第二N阱區(qū)、所述第三N阱區(qū)、所述第四N阱區(qū)以及所述第五N阱區(qū)依次連接;
其中,
在五個N阱區(qū)中有兩個相鄰的N阱區(qū)之間的導電區(qū)的長度可調。
可選的,所述長度可調的導電區(qū)為任意兩個相鄰N阱區(qū)之間的導電區(qū)。
可選的,所述第一N阱區(qū)的左右分別設有第一P+摻雜區(qū)和第一N+摻雜區(qū);
所述第二N阱區(qū)的左右分別設有第二P+摻雜區(qū)和第二N+摻雜區(qū);
所述第三N阱區(qū)的左右分別設有第三P+摻雜區(qū)和第三N+摻雜區(qū);
所述第四N阱區(qū)的左右分別設有第四P+摻雜區(qū)和第四N+摻雜區(qū);
所述第五N阱區(qū)的左右分別設有第五P+摻雜區(qū)和第五N+摻雜區(qū);
其中,所述第一P+摻雜區(qū)設有漏電極,所述第五N+摻雜區(qū)設有第一源電極,所述第一源電極均接地,所述漏電極為靜電輸入端VESD。
可選的,所述硅控整流器還包括:第六P+摻雜區(qū)和第六N+摻雜區(qū);
所述第六P+摻雜區(qū)和所述第六N+摻雜區(qū)分別設有第二源電極和第三源電極;
其中,所述第二源電極和所述第三源電極均接地。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





