[發(fā)明專利]一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510979581.2
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105551993B
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐四九
• 申請（專利權(quán)）人: 上海威伏半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 上海精晟知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 馮子玲

本發(fā)明公開了一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法及裝置，所述方法包括：根據(jù)晶圓參數(shù)值和晶圓參數(shù)檔位值擬合線性公式；測量第N個實際晶圓參數(shù)值；根據(jù)線性公式、第N個實際晶圓參數(shù)值、第N個晶圓參數(shù)檔位值及目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+1個晶圓參數(shù)檔位值；測量第N+1個實際晶圓參數(shù)值；根據(jù)線性公式、第N+1個實際晶圓參數(shù)值、第N+1個晶圓參數(shù)檔位值及目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+2個晶圓參數(shù)檔位值；測量第N+2個實際晶圓參數(shù)值；確定第N+2個實際晶圓參數(shù)值與目標(biāo)晶圓參數(shù)值的差值的絕對值是否小于第一預(yù)設(shè)值；在小于第一預(yù)設(shè)值時，將第N+2個晶圓參數(shù)檔位值四舍五入后的值確定為目標(biāo)晶圓參數(shù)檔位值。本發(fā)明的修調(diào)時間端，提高了修調(diào)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法及裝置。

背景技術(shù)

晶圓在制造過程中，由于其制作工藝存在一定的離散性，因此不能保證晶圓的關(guān)鍵參數(shù)的一致性，鑒于此，在制造晶圓時，通常將每一個關(guān)鍵參數(shù)均做出多檔，然后在后期晶圓測試時，在每一個關(guān)鍵參數(shù)的多檔中確定出與目標(biāo)參數(shù)最接近的一檔，即為晶圓參數(shù)的修調(diào)。

現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用掃描法來實現(xiàn)晶圓參數(shù)的修調(diào)，若需要修調(diào)的參數(shù)為內(nèi)部RC振蕩器的輸出頻率，且做出256檔內(nèi)部RC振蕩器的輸出頻率，在修調(diào)時，需要從第1檔掃描至第256檔，共需要256步，然后將掃描結(jié)果進(jìn)行比對，確定出與目標(biāo)參數(shù)最接近的一檔，完成晶圓內(nèi)部RC振蕩器的輸出頻率的修調(diào)，其他參數(shù)的修調(diào)方法與上述相同，在此不再贅述。

但上述晶圓參數(shù)的修調(diào)方法需要對每一檔進(jìn)行掃描，修調(diào)步驟較多，修調(diào)時間長，從而降低了修調(diào)效率。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法，其修調(diào)時間短，提高了修調(diào)效率。

本發(fā)明通過以下技術(shù)手段解決上述問題：

本發(fā)明的一種晶圓參數(shù)的修調(diào)方法，包括：根據(jù)晶圓參數(shù)值和晶圓參數(shù)檔位值擬合線性公式；其中，所述晶圓參數(shù)檔位的數(shù)量大于等于2；測量第N個晶圓參數(shù)檔位值對應(yīng)的第N個實際晶圓參數(shù)值；其中，所述N為正整數(shù)；根據(jù)所述線性公式、所述第N個實際晶圓參數(shù)值、所述第N個晶圓參數(shù)檔位值及預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+1個晶圓參數(shù)檔位值；測量第N+1個晶圓參數(shù)檔位值對應(yīng)的第N+1個實際晶圓參數(shù)值；根據(jù)所述線性公式、所述第N+1個實際晶圓參數(shù)值、所述第N+1個晶圓參數(shù)檔位值及預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)晶圓參數(shù)值確定第N+2個晶圓參數(shù)檔位值；測量第N+2個晶圓參數(shù)檔位值對應(yīng)的第N+2個實際晶圓參數(shù)值；確定所述第N+2個實際晶圓參數(shù)值與所述目標(biāo)晶圓參數(shù)值的差值的絕對值是否小于第一預(yù)設(shè)值；在確定所述第N+2個實際晶圓參數(shù)值與所述目標(biāo)晶圓參數(shù)值的差值的絕對值小于第一預(yù)設(shè)值時，將所述第N+2個晶圓參數(shù)檔位值四舍五入后的值確定為目標(biāo)晶圓參數(shù)檔位值。

進(jìn)一步，在所述將所述第N+2個晶圓參數(shù)檔位值四舍五入后的值確定為目標(biāo)晶圓參數(shù)檔位值之后，還包括：根據(jù)擬合公式和所述目標(biāo)晶圓參數(shù)檔位值確定實際晶圓參數(shù)檔位值，并將所述實際晶圓參數(shù)檔位值寫入所述晶圓中。

進(jìn)一步，晶圓參數(shù)包括RC振蕩器的輸出頻率、低壓差線性穩(wěn)壓器輸出的電壓及參考電流。