[發(fā)明專利]切割用粘著膠帶和半導(dǎo)體芯片的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510977427.1
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105733462A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 增田晃良;高城梨夏
• 申請（專利權(quán)）人: 日立麥克賽爾株式會社
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/301;H01L21/683
• 代理公司: 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;馬鐵軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及在元件基板的切割中使用的切割用粘著膠帶以及使用了切割用粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

背景技術(shù)

以往，作為用于制作具有LED(發(fā)光二極管)等的半導(dǎo)體芯片的切割用粘著膠帶，已知具有由丙烯酸系樹脂構(gòu)成的粘接劑層的粘著膠帶(參照專利文獻(xiàn)1)。

此外，作為使用切割用粘著膠帶來制作半導(dǎo)體芯片的方法，已知下述方法：將粘著膠帶粘貼于形成有多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件基板的基板側(cè)，通過切割機(jī)將半導(dǎo)體元件基板切斷的方法(參照專利文獻(xiàn)2)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2013-38408號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2005-93503號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明所要解決的課題

另外，近年來，提出了下述技術(shù)：當(dāng)通過切斷半導(dǎo)體元件基板來制作半導(dǎo)體芯片時，將粘著膠帶貼附于形成有密封半導(dǎo)體元件的密封樹脂、設(shè)置于半導(dǎo)體元件上的透鏡材料的一側(cè)而不是半導(dǎo)體元件基板的基板側(cè)，從而進(jìn)行切割。

這樣，在對半導(dǎo)體元件基板從形成密封樹脂、透鏡材料的一側(cè)貼附粘著膠帶的情況下，有時因粘著力不足，會產(chǎn)生半導(dǎo)體芯片的飛濺等。

本發(fā)明的目的在于，提供對于形成有多個半導(dǎo)體元件的元件基板具有良好的粘著性的切割用粘著膠帶以及使用其的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

用于解決問題的方法

基于這樣的目的，本發(fā)明的切割用粘著膠帶的特征在于，是在將形成有多個半導(dǎo)體元件且各個半導(dǎo)體元件由密封樹脂密封的元件基板、或在各個半導(dǎo)體元件上形成有透鏡材料的元件基板分割成多個半導(dǎo)體芯片時所使用的切割用粘著膠帶，具備：基材、以及層疊于所述基材上且包含固化型有機(jī)硅系粘著劑和固化劑的粘著劑層。

在此，可以使其特征在于，對所述元件基板，從由具有甲基和苯基中的一方或雙方作為官能團(tuán)的有機(jī)硅樹脂形成的所述密封樹脂側(cè)或所述透鏡材料側(cè)貼附來使用。此外，可以使其特征在于，所述粘著劑層包含過氧化物固化型有機(jī)硅粘著劑、由過氧化物構(gòu)成的引發(fā)劑。進(jìn)而，可以使其特征在于，相對于所述過氧化物固化型有機(jī)硅系粘著劑100重量份，所述引發(fā)劑的含量為0.01重量份～15重量份的范圍。再進(jìn)一步，可以使其特征在于，所述粘著劑層包含加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘著劑、交聯(lián)劑和催化劑。此外，相對于所述加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘著劑100重量份，所述交聯(lián)劑的含量為0.05重量份～10重量份的范圍。

進(jìn)而，若作為半導(dǎo)體芯片的制造方法來掌握本發(fā)明，本發(fā)明的半導(dǎo)體芯片的制造方法包含：被覆工序，用有機(jī)硅樹脂覆蓋在基板上形成有多個半導(dǎo)體元件的元件基板的該多個半導(dǎo)體元件；貼附工序，對所述元件基板，從所述有機(jī)硅樹脂側(cè)貼附具備基材以及包含固化型有機(jī)硅系粘著劑和固化劑的粘著劑層的粘著膠帶；切斷工序，將貼附有所述粘著膠帶的所述元件基板切斷成多個半導(dǎo)體芯片；剝離工序，從所述多個半導(dǎo)體芯片剝掉所述粘著膠帶。

發(fā)明效果

根據(jù)本發(fā)明，能夠提供對于形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的元件基板具有良好的粘著性的切割用粘著膠帶以及使用其的半導(dǎo)體芯片的制造方法。

附圖說明

圖1為表示應(yīng)用本實施方式的粘著膠帶的構(gòu)成的一個例子的圖。

圖2(a)～(d)為表示使用了本實施方式的粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的第一制造例的圖。

圖3(a)～(d)為表示使用了本實施方式的粘著膠帶的半導(dǎo)體芯片的第二制造例的圖。

符號說明

1…粘著膠帶、2…基材、3…粘著劑層

具體實施方式

以下，說明本發(fā)明的實施方式。

[粘著膠帶的構(gòu)成]

圖1為表示應(yīng)用本實施方式的粘著膠帶1的構(gòu)成的一個例子的圖。本實施方式的粘著膠帶1在形成有由密封樹脂密封的多個半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件基板、或在各個半導(dǎo)體元件上形成有透鏡材料的半導(dǎo)體元件基板的切割用途中使用。具體地，本實施方式的粘著膠帶1通過從由有機(jī)硅樹脂形成的密封樹脂側(cè)或由有機(jī)硅樹脂形成的透鏡材料側(cè)對半導(dǎo)體元件基板貼附來用于切割。予以說明的是，關(guān)于粘著膠帶1的使用方法，在后段詳細(xì)地說明。

如圖1所示，本實施方式的粘著膠帶1具有基材2與粘著劑層3層疊而成的結(jié)構(gòu)。