[發(fā)明專利]切割用粘著膠帶和半導(dǎo)體芯片的制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510977427.1 | 申請日： | 2015-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN105733462A | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 增田晃良;高城梨夏 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立麥克賽爾株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/02 | 分類號： | C09J7/02;C09J183/04;C09J11/06;C09J11/08;H01L21/301;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鮮英;馬鐵軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切割 粘著 膠帶 半導(dǎo)體 芯片 制造 方法 | ||
1.一種切割用粘著膠帶，其特征在于，
其是在將形成有多個半導(dǎo)體元件且各個半導(dǎo)體元件由密封樹脂密封的元件基板或在各個半導(dǎo)體元件上形成有透鏡材料的元件基板分割成多個半導(dǎo)體芯片時所使用的切割用粘著膠帶，具備：
基材、
層疊于所述基材上且包含固化型有機(jī)硅系粘著劑和固化劑的粘著劑層。
2.如權(quán)利要求1所述的切割用粘著膠帶，其特征在于，
從由具有甲基和苯基中的一方或雙方作為官能團(tuán)的有機(jī)硅樹脂形成的所述密封樹脂側(cè)或所述透鏡材料側(cè)對所述元件基板進(jìn)行貼附而使用。
3.如權(quán)利要求1或2所述的切割用粘著膠帶，其特征在于，
所述粘著劑層包含過氧化物固化型有機(jī)硅系粘著劑和由過氧化物構(gòu)成的引發(fā)劑。
4.如權(quán)利要求3所述的切割用粘著膠帶，其特征在于，
相對于所述過氧化物固化型有機(jī)硅系粘著劑100重量份，所述引發(fā)劑的含量為0.01重量份～15重量份的范圍。
5.如權(quán)利要求1或2所述的切割用粘著膠帶，其特征在于，
所述粘著劑層包含加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘著劑、交聯(lián)劑和催化劑。
6.如權(quán)利要求5所述的切割用粘著膠帶，其特征在于，
相對于所述加成反應(yīng)型有機(jī)硅系粘著劑100重量份，所述交聯(lián)劑的含量為0.05重量份～10重量份的范圍。
7.一種半導(dǎo)體芯片的制造方法，包含：
被覆工序，用有機(jī)硅樹脂覆蓋在基板上形成有多個半導(dǎo)體元件的元件基板的該多個半導(dǎo)體元件；
貼附工序，從所述有機(jī)硅樹脂側(cè)對所述元件基板貼附具備基材以及包含固化型有機(jī)硅系粘著劑和固化劑的粘著劑層的粘著膠帶；
切斷工序，將貼附有所述粘著膠帶的所述元件基板切斷成多個半導(dǎo)體芯片；以及
剝離工序，從所述多個半導(dǎo)體芯片剝掉所述粘著膠帶。
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