[發明專利]利用先驅體轉化法強化氧化鋁基陶瓷型芯的方法

在審

• 申請號: 201510977386.6
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105585341A
• 公開（公告）日: 2016-05-18
• 發明（設計）人: 余建波;楊治剛;任忠鳴;鄧康
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: C04B41/85
• 分類號: C04B41/85
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

1.一種利用先驅體轉化法強化氧化鋁基陶瓷型芯的方法，其特征在于，步驟如下：

a.液態硅樹脂先驅體的配制：按照一定的配比，將硅樹脂粉末加入二甲苯溶劑中，其中硅樹脂粉末與二甲苯的質量比為（1-3）:1，對混合溶液不斷攪拌，直至硅樹脂粉末全部溶解，得到液態硅樹脂先驅體；

b.液態硅樹脂先驅體浸入氧化鋁基陶瓷型芯的過程：將需要強化處理的氧化鋁基陶瓷型芯浸沒在所述步驟a配制的液態硅樹脂先驅體中，直至氧化鋁基陶瓷型芯表面不再產生氣泡為止，得到被液態硅樹脂先驅體浸入的氧化鋁基陶瓷型芯；

c.氧化鋁基陶瓷型芯的固化過程：先將在所述步驟b中被液態硅樹脂先驅體浸入的氧化鋁基陶瓷型芯從液態硅樹脂先驅體中取出，清理干凈氧化鋁基陶瓷型芯表面殘留的液態硅樹脂殘液，再將氧化鋁基陶瓷型芯進行自然風干，風干時間為12～24h，再在150～300℃的溫度下對氧化鋁基陶瓷型芯進行加熱固化處理，固化保溫時間30～120min，并控制升溫速率為1～5℃/min，在型芯經過保溫固化后，再使型芯隨爐冷卻，獲得經過硅樹脂固化后強化的氧化鋁基陶瓷型芯；

d.陶瓷型芯的二次燒結過程：將在所述步驟c中經過硅樹脂強化的氧化鋁基陶瓷型芯在焙燒爐中進行二次燒結處理，燒結環境為空氣氣氛，控制升溫速率為2～10℃/min，控制燒結溫度為1200～1600℃，燒結保溫時間2～12小時，然后隨爐冷卻，最終得到硅樹脂裂解產物增強的氧化鋁基陶瓷型芯。

2.根據權利要求1所述利用先驅體轉化法強化氧化鋁基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步驟d陶瓷型芯的二次燒結過程中，控制燒結溫度為1500～1600℃。

3.根據權利要求1或2所述利用先驅體轉化法強化氧化鋁基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步驟a液態硅樹脂先驅體的配制過程中，硅樹脂粉末與二甲苯的質量比為（1.5-3）:1。

4.根據權利要求1或2所述利用先驅體轉化法強化氧化鋁基陶瓷型芯的方法，其特征在于：在所述步驟a液態硅樹脂先驅體的配制過程中，采用的硅樹脂粉末的粒徑為50～350微米。