[發明專利]使用甲酸的無助焊劑回流方法及甲酸回流裝置

有效

• 申請號: 201510977265.1
• 申請日: 2015-12-23
• 公開（公告）號: CN105562870A
• 公開（公告）日: 2016-05-11
• 發明（設計）人: 錢泳亮
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: B23K1/012
• 分類號: B23K1/012;B23K3/04;B23K101/40
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

技術領域

本發明涉及無助焊劑回流工藝，特別涉及一種使用甲酸的無助焊劑回流方法 及甲酸回流裝置。

背景技術

電鍍焊球凸點工藝目前廣泛應用于銅柱封裝工藝制程中，回流工藝就是一段 重要的凸點成球工藝，以往的回流工藝模式都是助焊劑回流，而近幾年使用甲酸 的無助焊劑回流方式因其低成本的因素也日趨流行起來。使用甲酸進行回流時， 經常會發生凸點表面氧化物沉積的現象，特別是電鍍后的純錫凸點回流后會更加 顯的嚴重。

發明內容

在下文中給出關于本發明的簡要概述，以便提供關于本發明的某些方面的基 本理解。應當理解，這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確 定本發明的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡 化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本發明實施例的目的是針對上述現有技術的缺陷，提供一種能夠解決焊料凸 點在使用甲酸回流時發生焊料表面白色的氧化物沉積現象的使用甲酸的無助焊劑 回流方法。

為了實現上述目的，本發明采取的技術方案是：

一種使用甲酸的無助焊劑回流方法，當焊料凸點在使用甲酸回流時，給甲酸 回流爐的高溫腔體的排氣管道上設置加熱裝置，將從高溫腔體排出的氣體進行加 熱，以加速腔體排氣速率。

所述加熱后氣體的溫度為200-240℃。

所述加熱的溫度為220℃。

所述焊料凸點為純錫凸點。

進一步地，還包括給所述高溫腔體排出的氣體進行增壓。

本發明還提供一種甲酸回流裝置，包括預熱腔體，所述越熱腔體連接高溫腔 體，所述高溫腔體連接冷卻腔體，所述冷卻腔體連接上下料腔體，所述預熱腔體、 高溫腔體、冷卻腔體分別通過排氣管連接排氣裝置，在所述高溫腔體連接排氣裝 置的排氣管上設有加熱裝置，所述加熱裝置能夠加熱排氣管內的氣體。

所述加熱裝置包括外殼，所述外殼環繞排氣管設置一周，所述外殼內設有加 熱器。

所述加熱器環繞排氣管設置一周。

所述高溫腔體連接排氣裝置的排氣管上還連接有增壓泵。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明針對焊料凸點在使用甲酸回流時發生焊料表面白色的氧化物沉積現 象本發明將采用排氣加熱增壓的方法，加速腔體排氣速率，實現腔體環境雜質去 除的目的，該方法回流后的凸點飽滿，表面光亮，無氧化物殘留。本發明的方法 尤其適合于純錫凸點。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例 或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的 附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造 性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發明實施例提供的甲酸回流裝置的結構示意圖；

圖2為本發明實施例提供的高溫腔體與排氣裝置相連的結構示意圖。

附圖標記：

1-預熱腔體；2-高溫腔體；3-冷卻腔體；4-LC/ULC腔體；5-排氣管；6-排氣 裝置；7-加熱裝置。

具體實施方式

為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實 施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所 描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。在本發明的一個附 圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式 中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了 與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本 發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所 有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

參見圖1和圖2，一種甲酸回流裝置，包括預熱腔體1，越熱腔體1連接高 溫腔體2，高溫腔體2連接冷卻腔體3，冷卻腔體3連接LC/ULC(上下料)腔體 4，預熱腔體1、高溫腔體2、冷卻腔體3分別通過排氣管5連接排氣裝置6，在 高溫腔體2連接排氣裝置6的排氣管5上設有加熱裝置7，加熱裝置7能夠加熱 排氣管5內的氣體，加熱裝置7內設有晶圓8。