[發(fā)明專利]使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法及甲酸回流裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510977265.1 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-23 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105562870A | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 錢泳亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B23K1/012 | 分類號(hào)： | B23K1/012;B23K3/04;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 使用 甲酸 無(wú)助 焊劑 回流 方法 裝置 | ||
1.一種使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法，其特征在于，當(dāng)焊料凸點(diǎn)在使用甲 酸回流時(shí)，給甲酸回流爐的高溫腔體的排氣管道上設(shè)置加熱裝置，將從高溫腔 體排出的氣體進(jìn)行加熱，用于加速腔體排氣速率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法，其特征在于，所 述加熱后氣體的溫度為200-240℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求4所述的使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法，其特征在于，所 述加熱的溫度為220℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法，其特征在于，所 述焊料凸點(diǎn)為純錫凸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的使用甲酸的無(wú)助焊劑回流方法，其特征在于，還 包括給所述高溫腔體排出的氣體進(jìn)行增壓。
6.一種甲酸回流裝置，包括預(yù)熱腔體，所述越熱腔體連接高溫腔體，所述 高溫腔體連接冷卻腔體，所述冷卻腔體連接上下料腔體，所述預(yù)熱腔體、高溫 腔體、冷卻腔體分別通過(guò)排氣管連接排氣裝置，其特征在于，在所述高溫腔體 連接排氣裝置的排氣管上設(shè)有加熱裝置，所述加熱裝置能夠加熱排氣管內(nèi)的氣 體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的甲酸回流裝置，其特征在于，所述加熱裝置包括 外殼，所述外殼環(huán)繞排氣管設(shè)置一周，所述外殼內(nèi)設(shè)有加熱器。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的甲酸回流裝置，其特征在于，所述加熱器環(huán)繞排 氣管設(shè)置一周。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的甲酸回流裝置，其特征在于，所述高溫腔體連接 排氣裝置的排氣管上還連接有增壓泵。
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