[發明專利]一種LED封裝膠的性能測試方法

在審

• 申請號: 201510969139.1
• 申請日: 2015-12-20
• 公開（公告）號: CN105424614A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 陸啟蒙;高偉
• 申請（專利權）人: 合肥艾斯克光電科技有限責任公司
• 主分類號: G01N21/25
• 分類號: G01N21/25;G01N21/59
• 代理公司: 合肥天明專利事務所 34115
• 代理人: 金凱

技術領域

本發明涉及LED封裝膠技術領域，具體涉及一種LED封裝膠的性能測試方法。

背景技術

在現有技術中，對LED測試一般都是拿設計開發的LED樣品進行測試。這樣的測試方式雖然很直觀，但是存在不足之處是：每次都需要制成樣品后才能進行測試，同時還需安排相應的LED驅動、裝配、散熱裝置等，需要耗費相當的時間和成本。另外更主要的，這種方式也只能測試出LED封裝工藝的整體效果。因為在測試過程中，由于LED芯片、LED封裝支架、LED熒光粉等其它封裝材料也處于試驗環境中，也會老化衰減，故只能分析整體LED的性能變化，而無法測試出是封裝結構的因素還是封裝膠的因素對LED封裝工藝的起主導影響因素。這樣，將導致研發過程更加漫長。

另外，一些封裝膠材料生產廠商會針對LED封裝膠進行一些測試，以提供給LED封裝廠商使用。但是材料廠商關于LED封裝膠的測試一般是針對材料本身特性的測試，而封裝廠商由于采用不同的封裝工藝對封裝膠的固化方式不一樣，這將導致封裝膠材料生產廠商提供的LED封裝膠的測試數據不能完全符合或者某些方面測試數據是無法使用的。并且，封裝膠材料生產廠商針對LED封裝材料的測試是通過專門的機器測試，測試成本較高。

發明內容

本發明的目的在于提供一種LED封裝膠的性能測試方法，能夠針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價。

為實現上述目的，本發明采用了以下技術方案：一種LED封裝膠的性能測試方法，包括以下步驟：

（1）點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；

（2）將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150℃,烘烤10分鐘后取出，放入低溫環境中進行冷15分鐘，該低溫環境的溫度為-20℃；

（3）將經過低溫環境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；

（4）將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；

（5）移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；

（6）將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。

由上述技術方案可知，本發明是針對封裝工藝中采用特定的LED封裝膠固化條件下固化的LED封裝膠的性能進行測試和評價，通過透光率性能測試來確定封裝膠膠片的合格與否，而無需采用價格高昂的專業設備來進行，也大大節約了測試的成本。

具體實施方式

一種LED封裝膠的性能測試方法，具體包括以下步驟：

S1：點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；

S2：將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150℃,烘烤10分鐘后取出，放入低溫環境中進行冷15分鐘，該低溫環境的溫度為-20℃；

S3：將經過低溫環境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；

S4：將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；

S5：移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；

S6：將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。

以上所述的實施例僅僅是對本發明的優選實施方式進行描述，并非對本發明的范圍進行限定，在不脫離本發明設計精神的前提下，本領域普通技術人員對本發明的技術方案作出的各種變形和改進，均應落入本發明權利要求書確定的保護范圍內。