[發明專利]一種LED封裝膠的性能測試方法在審
| 申請號： | 201510969139.1 | 申請日： | 2015-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN105424614A | 公開（公告）日： | 2016-03-23 |
| 發明（設計）人： | 陸啟蒙;高偉 | 申請（專利權）人： | 合肥艾斯克光電科技有限責任公司 |
| 主分類號： | G01N21/25 | 分類號： | G01N21/25;G01N21/59 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務所 34115 | 代理人： | 金凱 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 性能 測試 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝膠的性能測試方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）點膠、固化形成LED封裝膠膠片，制備出待測試的LED封裝膠膠片；
（2）將LED封裝膠片放入烤箱進行烘烤，該烤箱的溫度設置在150℃,烘烤10分鐘后取出，放入低溫環境中進行冷15分鐘，該低溫環境的溫度為-20℃；
（3）將經過低溫環境后的封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
（4）將測試后的LED封裝膠片放入離心裝置中進行離心運動，將進行離心運動后的LED封裝膠片放入導光筒上，該導光筒的底部通過光源對封裝膠片進行照射，用光譜測試儀器測試放置有LED封裝膠膠片時光源的光譜；
（5）移除導光筒上端口的LED封裝膠膠片后，再次用光譜測試儀器測試光源的光譜，通過前后3次光源的光譜變化，從而換算出該LED封裝膠膠片各個波長的透光率；
（6）將換算出的透光率與標準透光率進行比較，若在正常范圍內，則所測試的LED封裝膠膠片合格，否則不合格。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥艾斯克光電科技有限責任公司，未經合肥艾斯克光電科技有限責任公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510969139.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：鋅基合金
- 下一篇：雙信號可視化氣液雙體系檢測裝置
