[發明專利]一種非接觸智能卡測試裝置有效
| 申請號: | 201510967077.0 | 申請日: | 2015-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN105629099B | 公開(公告)日: | 2019-06-07 |
| 發明(設計)人: | 劉碩;雷黎麗 | 申請(專利權)人: | 大唐微電子技術有限公司;大唐半導體設計有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/00 | 分類號: | G01R31/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人: | 胡艷華;栗若木 |
| 地址: | 100094*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 接觸 智能卡 測試 裝置 | ||
本發明公開了一種非接觸智能卡測試裝置,包括:成品臺、速度調節裝置、角度調節裝置、高度調節裝置和讀卡器組合,其中,所述成品臺,用于支持非接觸智能卡產品的模塊形態及卡片形態的產品測試;所述速度調節裝置、角度調節裝置、高度調節裝置,分別用于對所述成品臺進行相對于所述讀卡器組合的距離、角度和/或進場離場速度調節;所述讀卡器組合,包括純非接讀卡器和雙界面讀卡器以及支持非接智能卡讀取的機具,用于讀取模塊形態和/或卡片形態的非接觸智能卡。本發明能夠涵蓋非接觸智能卡的功能及性能測試,通過角度、高度、進場速度等方面控制,實現非接觸智能卡的多維度測試,提高非接觸智能卡產品的測試覆蓋率。
技術領域
本發明涉及測試技術領域,尤指一種非接觸智能卡測試裝置。
背景技術
非接觸智能卡產品,具有傳輸速度快,交易時間短等特點,特別適用于使用環境惡劣,要求響應速度快、安全性高、功能需求復雜的場合。集成電路在生產中為了保證質量,需要盡可能的提高測試覆蓋率。
現有的非接觸智能卡測試需要涉及到下面幾方面問題:
非接觸智能卡的實場RF性能測試不能支持模塊狀態,必須封裝為卡狀態;
非接觸智能卡的RF性能測試不能夠支持多種讀卡器類型,多模塊,多頻次,多角度,多距離,多速度等組合同測;
非接觸智能卡產品的兼容性測試;
自動化測試。
目前市場上的非接觸智能卡產品測試設備,一部分針對模塊形式的產品測試,一部分針對卡片形式的產品測試,且測試功能主要集中在產品電性能及產品本身特點測試,不能模擬實場使用環境,且測試裝置不能兼容模塊及卡片形式的非接觸智能卡產品同測。
發明內容
為了解決上述技術問題,本發明提供了一種非接觸智能卡測試裝置,能夠涵蓋非接觸智能卡的功能及性能測試,通過角度、高度、進場速度等方面控制,實現非接觸智能卡的多維度測試,提高非接觸智能卡產品的測試覆蓋率。
為了達到本發明目的,本發明提供了一種非接觸智能卡測試裝置,包括:成品臺、速度調節裝置、角度調節裝置、高度調節裝置和讀卡器組合,其中,所述成品臺,用于支持非接觸智能卡產品的模塊形態及卡片形態的產品測試;所述速度調節裝置、角度調節裝置、高度調節裝置,分別用于對所述成品臺進行相對于所述讀卡器組合的距離、角度和/或進場離場速度調節;所述讀卡器組合,包括純非接讀卡器或雙界面讀卡器或支持非接觸智能卡讀取的機具,用于讀取模塊形態和/或卡片形態的非接觸智能卡。
進一步地,所述成品臺,通過更換臺面來支持非接觸智能卡產品的模塊形態及卡片形態的產品測試。
進一步地,通過單獨控制或組合控制所述速度調節裝置、角度調節裝置和高度調節裝置,實現對所述成品臺進行相對于所述讀卡器組合的距離、角度和/或進場離場速度調節。
進一步地,所述非接讀卡器是純非接讀卡器或雙界面讀卡器或專用非接產品測試設備。
進一步地,所述非接觸智能卡測試裝置采用絲扛傳動、齒輪齒條傳動,通過多軸聯動、以及程控裝置,實現可編程控制的自動測試。
與現有技術相比,本發明的測試方案可支持非接觸智能卡產品的模塊形態及卡片形態的產品測試,可兼容兩種形態的產品測試;可模擬實場使用環境進行測試,例如模擬刷卡高度、角度以及進場速度;并可以組合上述條件進行產品功能測試;此外,還可以擴展工作站,支持非接觸智能卡產品小批量自動化測試。
本發明的其它特征和優點將在隨后的說明書中闡述,并且,部分地從說明書中變得顯而易見,或者通過實施本發明而了解。本發明的目的和其他優點可通過在說明書、權利要求書以及附圖中所特別指出的結構來實現和獲得。
附圖說明
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