[發明專利]一種埋磁芯印制電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201510946514.0
• 申請日: 2015-12-16
• 公開（公告）號: CN105451465A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 翟青霞;王小軍;李金龍;容亮斌
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明屬于印制電路板制作技術領域，具體地說涉及一種埋磁芯印制電路板的制作方法。

背景技術

隨著電子硬件的高密度小型化發展趨勢，促使印制電路板(PCB)的表面積愈發減小，同時電路板表面貼裝的元件卻不減反多，無源器件(電容、電感、電阻等)在電路板中占元件數目的70％-90％，占基板面積的70％-80％，為滿足此種貼裝元件密度的增加及對電子產品高性能的要求，目前已發展出將無源器件埋入電路板內部的技術，如果此項技術廣泛使用，產品尺寸可進一步大幅縮小。

目前，埋磁芯印制電路板基本為磁芯固定于電路板內部，不可晃動，主要制作流程為：(1)前工序；(2)蝕掉芯板單面銅；(3)在芯板上銑出容置磁芯的槽；(4)棕化；(5)壓合；(6)后工序。但是這種方法存在以下問題：如果芯板銑槽時余厚控制不當，壓合時容易導致磁芯被壓裂；并且，采用此種工藝制作出的埋有磁芯的印制電路板產品內部磁芯不可晃動，為實心產品。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有埋有磁芯的印制電路板制作流程中，芯板面銅被蝕刻后，銑出容置磁性的槽，然后進行壓合，制得的產品磁芯不可晃動、且容易在壓合過程中造成磁芯破裂；從而提出一種埋磁芯印制電路板的制作方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供一種埋磁芯印制電路板的制作方法，其包括如下步驟：

S1、前工序，提供磁芯、覆銅芯板、半固化片，并對覆銅芯板與半固化片進行開料；

S2、蝕刻銅箔，將磁芯所處于的覆銅芯板靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉；

S3、覆銅芯板控深銑出磁芯槽，由被蝕刻銅箔面向覆銅芯板的另一面控深銑槽，所述磁芯槽的截面圖形為圓環；

S4、半固化片開窗，將磁芯所處于的覆銅芯板層之間的半固化片對應所述磁芯槽開窗；

S5、壓合，疊板時在所述磁芯槽和所述開窗中放入所述磁芯，然后將覆銅芯板與半固化片壓合；

S6、后工序。

作為優選，所述磁芯槽的截面圓環內圓直徑比所述磁芯內徑小，外圓直徑比所述磁芯外徑大。

作為優選，所述半固化片開窗尺寸與所述磁芯槽尺寸相同或比所述磁芯槽尺寸大。

作為優選，所述步驟S5前還包括棕化的工序。

作為優選，所述步驟S5壓合過程包括升溫段、保溫段和降溫段，壓合溫度為140-210℃。

作為優選，所述步驟S5壓合過程包括升壓段、保壓段和降壓段，壓合壓力為0-380PSI/cm²。

本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：

本發明所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，通過調整壓合結構，在覆銅芯板銑槽步驟中采用從覆銅面向蝕刻面控深銑槽，精確了槽深度，改善了磁芯易被壓裂的情況，在實現埋磁芯效果的前提下，提高了含磁芯印制電路板產品的生產良率并改善了其功能；同時由于磁芯槽的截面圓環內圓直徑比磁芯內徑小、外圓直徑比磁芯外徑大，給磁芯預留出了活動空間，磁芯不必固定在電路板內部，此種空心的埋磁芯設計比常規的實心埋磁芯設計產品的耐電壓性能更好，進一步改善了磁芯易被壓裂的局限性。

埋磁芯印制電路板還能夠減少或不使用表面電感等無源器件，使電路板更加集成化和系統化，降低了整體成本，并且可以給電路板表面留出布線空間及給主動元件騰出更多的表面貼裝空間，能夠降低元件引腳電感從而提高性能及信號質量，同時還能夠減少焊接點的數量，使印制電路板性能更加可靠。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中

圖1是本發明實施例所述的一種埋磁芯印制電路板的芯板結構示意圖。

圖中附圖標記表示為：1-第一覆銅芯板；2-第二覆銅芯板；3-銅箔；4-磁芯槽；5-半固化片。

具體實施方式

實施例

本實施例提供一種埋磁芯印制電路板的制作方法，其包括如下步驟：

S1、前工序，提供磁芯、覆銅芯板、半固化片3，并對覆銅芯板與半固化片進行開料，裁切出所需尺寸，如圖1所示，本實施例中，所述覆銅芯板和半固化片5為FR4材料，包括2塊覆銅芯板，即第一覆銅芯板1、第二覆銅芯板2，還包括一塊半固化片5；

S2、蝕刻銅箔，將磁芯所處于的覆銅芯板層靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉，本實施例中，蝕刻掉第一覆銅芯板1的下層銅箔3和第二覆銅芯板2的上層銅箔3；