[發明專利]一種埋磁芯印制電路板的制作方法在審
| 申請號： | 201510946514.0 | 申請日： | 2015-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN105451465A | 公開（公告）日： | 2016-03-30 |
| 發明（設計）人： | 翟青霞;王小軍;李金龍;容亮斌 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/30 | 分類號： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 埋磁芯 印制 電路板 制作方法 | ||
1.一種埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1、前工序，提供磁芯、覆銅芯板、半固化片，并對覆銅芯板與半固化片進行開料；
S2、蝕刻銅箔，將磁芯所處于的覆銅芯板靠近電路板內側的銅箔蝕刻掉；
S3、覆銅芯板控深銑出磁芯槽，由被蝕刻銅箔面向覆銅芯板的另一面控深銑槽，所述磁芯槽的截面圖形為圓環；
S4、半固化片開窗，將磁芯所處于的覆銅芯板層之間的半固化片對應所述磁芯槽開窗；
S5、壓合，疊板時在所述磁芯槽和所述開窗中放入所述磁芯，然后將覆銅芯板與半固化片壓合；
S6、后工序。
2.根據權利要求1所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，所述磁芯槽的截面圓環內圓直徑比所述磁芯內徑小，外圓直徑比所述磁芯外徑大。
3.根據權利要求1或2所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，所述半固化片開窗尺寸與所述磁芯槽尺寸相同或比所述磁芯槽尺寸大。
4.根據權利要求3所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5前還包括棕化的工序。
5.根據權利要求4所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5壓合過程包括升溫段、保溫段和降溫段，壓合溫度為140-210℃。
6.根據權利要求5所述的埋磁芯印制電路板的制作方法，其特征在于，所述步驟S5壓合過程包括升壓段、保壓段和降壓段，壓合壓力為0-380PSI/cm2。
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