[發明專利]用于封裝集成電路的基板陣列

在審

• 申請號: 201510943630.7
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN106653727A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 王志杰;白志剛;牛繼勇
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H01L21/77
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 申發振

1.一種用于封裝集成電路IC器件的方法，該方法包括：

提供基板陣列，所述基板陣列包括：

頂側；

底側；

多個單個基板，其中每個單個基板都包括在所述底側上的多個底部觸點焊盤和相應的金屬跡線；以及

電鍍總線，位于相鄰的基板之間的底側上，并且通過相應的跡線電連接至所述底部觸點焊盤；以及

通過去除所述電鍍總線連接至所述跡線的部分而保留連接相鄰的基板的拐角貼附區，在所述基板陣列中形成槽。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述提供步驟包括電鍍所述底部觸點焊盤、所述金屬跡線和所述電鍍總線。

3.如權利要求1所述的方法，其中所述基板陣列還包括：

包圍所述多個單個基板的周邊區，并且

其中所述電鍍總線位于所述周邊區和所述多個單個基板之間的所述底側上，并且

所述形成步驟包括通過去除所述電鍍總線連接至所述跡線的部分而保留將所述周邊區連接至所述相鄰的基板的拐角貼附區，在所述周邊區和所述多個單個基板之間形成槽。

4.如權利要求1所述的方法，其中：

每個單個基板在所述頂側上都包括多個頂部觸點焊盤和相應的頂部金屬跡線；

所述基板陣列在所述頂側上還包括位于相鄰的基板之間且通過所述頂部跡線電連接至所述頂部觸點焊盤的頂部電鍍總線；并且

所述形成步驟包括去除所述頂部電鍍總線連接至所述頂部跡線的部分。

5.如權利要求4所述的方法，其中所述基板陣列還包括：

包圍所述多個單個基板的周邊區；以及

頂部電鍍總線，位于所述周邊區和所述多個單個基板之間的所述頂側上，

其中所述形成步驟包括通過去除所述頂部電鍍總線連接至所述頂部跡線的部分而保留將所述周邊區連接至所述相鄰的基板的拐角貼附區，在所述多個單個基板和所述周邊區之間形成槽。

6.如權利要求1所述的方法，還包括：

在所述頂側上，將多個管芯貼附到相應的基板；以及

在所述相應的基板的所述頂側上將所述管芯電連接至相應的頂部觸點焊盤以形成相應的IC組件，

其中所述形成步驟電隔離所述底部觸點焊盤，以使得能夠使用所述底部觸點焊盤對所述IC組件進行同時功能測試。

7.如權利要求6所述的方法，還包括：

將可去除帶貼附到所述底側以覆蓋所述槽；

使用包封劑包封所述頂側，其中：

所述包封劑填充所述槽，并且

所述可去除帶防止所述包封劑泄漏到所述底部觸點焊盤上；

對全部所述IC組件執行所述同時功能測試；以及

在執行所述同時功能測試之后，切單所述IC組件以提供多個相應的單獨的IC器件，其中所述切單包括去除所述拐角貼附區。

8.一種基板陣列，具有頂側和底側，該基板陣列包括：

相鄰的單個基板的陣列，其中：

每個基板在所述底側上都包括多個底部觸點焊盤和相應的導電跡線；

通過經由去除在所述底側上的電鍍總線的相應的部分形成的槽，將所述基板與相鄰的基板分開，所述電鍍總線的相應的部分之前已經連接至所述導電跡線；

通過包括所述電鍍總線的剩余部分的拐角貼附區，將所述基板連接至一個或多個相鄰的基板。

9.如權利要求8所述的基板陣列，其中：

在去除所述電鍍總線的相應部分之前，所述基板陣列通過相應的跡線和所述電鍍總線支持對所述底部觸點焊盤的電鍍；并且

在去除所述電鍍總線的相應部分之后，所述基板陣列支持在所述單個基板上安裝的且電連接至所述底部觸點焊盤的IC器件的同時功能測試。

10.如權利要求8所述的基板陣列，還包括：

包圍所述多個單個基板的周邊區，其中：

所述周邊區通過經由去除在所述底側上的電鍍總線的相應部分形成的槽與每個相鄰的單個基板分開，所述電鍍總線的相應的部分之前已經連接至所述相鄰的單個基板的所述跡線；并且

所述周邊區通過包括所述電鍍總線的剩余部分的拐角貼附區連接至每個相鄰的單個基板。