[發明專利]用于封裝集成電路的基板陣列

在審

• 申請號: 201510943630.7
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN106653727A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 王志杰;白志剛;牛繼勇
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L23/52
• 分類號: H01L23/52;H01L21/77
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 申發振

技術領域

本發明涉及到集成電路(IC)封裝，而更具體地涉及用于封裝集成電路的基板。

背景技術

圖1A是常規基板陣列100的底視圖，該基板陣列包括十八個單個的基板101和周邊區102。圖1B是圖1A的具體區域103的放大圖，其包括四個基板101。圖1C是沿著切割線Z-Z的包括圖1B中一個基板101的子組件104的放大側視截面圖，示出了在管芯貼附、引線接合和包封步驟之后但是在切單之前的子組件104。

基板陣列100可用于封裝十八個相應的球柵陣列(BGA)IC。基板陣列100包括基板材料105，其可以是例如雙馬來酰亞胺-三嗪(BT)樹脂?；宀牧?05提供用于將基板陣列100的下述部件保持在適當位置的結構。每個單個的基板101都包括多個(示出了六十四個)金屬底部觸點焊盤106，每一個金屬底部觸點焊盤106都通過相應的導電金屬跡線107連接至附近的電鍍總線108。電鍍總線108是每個單個的基板101的邊界。換句話說，每個單個的基板101都通過電鍍總線108與相鄰的單個的基板101和/或周邊區102分開。每個單個的基板101也包括頂部觸點焊盤109和在基板材料105內部的通孔和/或跡線(未示出)，該基板材料105內部的通孔和/或跡線使頂部觸點焊盤109和一些底部觸點焊盤106互連。

頂部觸點焊盤109、底部觸點焊盤106和互連的通孔/跡線通常包括銅。在制造基板陣列100期間，例如可以用鎳和/或金(未示出)電鍍底部觸點焊盤106。電鍍總線108可用于將電力提供至底部觸點焊盤106以用于電鍍處理。在電鍍之后，在頂側，管芯110貼附至相應的單個基板101并且用相應的接合引線111電連接至頂部觸點焊盤109。在引線接合步驟之后，基板陣列100-包括管芯110和接合引線111-的頂側被包封在包封體113中，該包封體113通常包括環氧樹脂模塑料。

在封裝之后，執行切單，這里使用鋸來將基板陣列100的子組件104分割開。如圖1C中所示，鋸子磨削掉子組件104在切割線112外部的部分。切單去除了電鍍總線108，以及導電(電鍍的)跡線107與電鍍總線108相鄰的端部。應注意，在切單之前，通過電鍍總線108將底部觸點焊盤106短接到一起，但是在切單之后，不再通過電鍍總線108將其短接到一起(盡管選擇的底部觸點焊盤106的子組可以通過子組件104的其它部件短接到一起，例如通過單個基板101內的跡線和/或通孔)。因此，某些電測試和/或功能測試僅可以在切單之后(當底部觸點焊盤106不再與外部短接到一起時)執行。

如本領域技術人員將理解的，對整個基板陣列100的體測試(也被稱為帶測試)比對切單過的子組件104的單個測試更有效。對管芯貼附了的、引線接合了的并且包封了的基板陣列100的帶測試可通過在包封之后執行半切步驟完成，該半切步驟磨削掉電鍍總線108和相應的基板材料105直到包封劑113。但然而，這在結構上弱化了基板陣列100，使得對基板陣列100的操作更加困難且增加了損傷其部件的可能性。

附圖說明

根據下文詳細說明、所附的權利要求和附圖，本發明的方面、特征和優勢將更加清晰，附圖中相似的附圖標記表示相似或相同的元件。圖中的元件并非按比例繪制。

圖1A是常規的基板陣列的底視圖；

圖1B是圖1A的具體區域的放大圖；

圖1C是包括圖1B的單個基板的子組件的放大側視截面圖；

圖2A是根據本發明一個實施例的基板陣列的底視圖；

圖2B是圖2A的具體區域的放大圖；

圖2C是圖2B的一部分的放大側視截面圖；

圖3A是包括圖2A的基板陣列的組件的底視圖；

圖3B圖3A的具體區域的放大圖；

圖3C是圖3B的一部分的放大側視截面圖；

圖4A是包括圖3A的組件的組件底視圖；

圖4B是圖4A的具體區域的放大圖；

圖4C是圖4B的一部分的放大側視截面圖；

圖5A是包括圖4A的組件的組件底視圖；

圖5B是圖5A的具體區域的放大圖；

圖5C是圖5B的一部分的放大側視截面圖；

圖6A是與圖5B的子組件對應的切單過的IC器件的底視圖；以及

圖6B是圖6A的IC器件的放大側視截面圖。

具體實施方式