[發明專利]一種IC編帶撥線座

在審

• 申請號: 201510922716.1
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN105460685A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 咼生銀;楊杰;吳斌;徐林
• 申請（專利權）人: 重慶迪盈精密電子科技有限公司
• 主分類號: B65H54/28
• 分類號: B65H54/28
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 張景根

技術領域

本發明屬于電子元件包裝技術領域，尤其是涉及一種IC編帶繞帶時的撥線結構。

背景技術

在電子行業中，經常把眾多電子元件用一條帶子一樣的東西裝起來，再把這條帶子盤在一個圓盤上，形成成品包裝，所用的帶子就是IC編帶；它具有一般編織帶相似的形狀，只是在帶子上含有很多容納電子元器件的包裝空間。IC編帶經常成卷供貨，在將編帶繞制成卷時，需要用到排線器，排線器是一種實現編帶往復循環移動，與繞線端設備配合，使編帶螺旋均勻纏繞在繞線輪上的裝置。在對IC編帶進行排線時，常規的排線器上的撥線座為配合線纜的圓柱形狀，設置為圓弧凹槽，摩擦力大，不利于編帶穿線，容易擠壓變形，設為與編帶緊密貼合的平底凹槽，雖然沒有編帶的擠壓變形，但是由于編帶具有一定的寬度，接觸面大，爺容易導致整個帶面磨損，不利于編帶輸送繞帶成卷。有鑒于此，設計一種新型的IC編帶撥線座十分重要。

發明內容

本發明的目的在于解決上述問題，提供一種IC編帶撥線座，該撥線座能保證編帶在傳送過程中運行平穩，減輕磨損，有效地保護編帶表面質量。

本發明的技術方案如下：

一種IC編帶撥線座，包括凹塊和平塊，所述凹塊為設有一個臺階的L型塊，所述平塊為一矩形塊，所述凹塊與所述平塊通過螺栓聯接組合成一個開口向上的平底凹槽，所述平底凹槽用于穿引編帶，所述凹塊與平塊之間的螺栓聯接孔為條孔，用來調節凹塊與平塊組合而成的平底凹槽的豎直高度位置；所述平底凹槽兩側內壁設有導向凹槽，所述導向凹槽能將編帶兩邊部位限制在槽中，編帶可在所述導向凹槽內自由滑動。

進一步，平底凹槽內設有滾筒，滾筒包括滾軸和圓筒，圓筒被兩個圓環限制在滾軸上，圓筒可相對于滾軸自由轉動，滾軸兩端安裝在所述導向凹槽內。

進一步，圓筒與圓環的接觸端面之間設有耐磨墊片。

有益效果：本發明將編帶與平底凹槽底部的整體接觸摩擦，改為與平底凹槽兩內側面上的導向凹槽間的局部摩擦，大大減少了編帶的磨損面積，同時導向凹槽具有導向作用，更有效地保證了編帶傳送時的穩定性，避免編帶運行時發生翻轉，對于增加傳送速度，提高繞帶排線效率具有促進作用。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖。

圖2為導向凹槽結構示意圖。

圖3為帶滾筒的導向凹槽結構示意圖。

具體實施方式

以下由特定的具體實施例說明本發明的實施方式，熟悉此技術的人士可由本說明書所揭露的內容清楚地了解本發明的其他優點及功效。

下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明：

如圖1—3所示，一種IC編帶撥線座，包括平塊1和凹塊2，平塊1為一矩形方塊，凹塊2為一側設有一個臺階的L型塊，凹塊2和平塊1采用螺栓聯接，形成一個開口向上的平底凹槽a，該平底凹槽a用于穿引編帶，上述凹塊2和平塊1的螺栓聯接孔為豎直條孔c，所以可以調節上述組合而成的平底凹槽a的豎直高度位置。通過調整編帶引線時平底凹槽a位置高度，可保證編帶與平底凹槽a底部可靠接觸，準確排線。為減小編帶在排線輸送過程中與凹槽的接觸面積，避免編帶整個表面的摩擦損壞，同時又不影響編帶平行傳送，特在上述平底凹槽a的兩側內壁設置導向凹槽b，該導向凹槽b寬度略寬于編帶厚度，使編帶3兩邊能穿過導向凹槽b，并在兩個導向凹槽b內自由滑動，編帶3兩邊由于被作為軌道的兩個導向凹槽b限制，不能上下晃動，便保證了編帶3能平穩定地傳送，不會在傳送過程中產生錯位折疊，而且由于只有編帶3兩側邊的少數部位與導向凹槽b接觸摩擦，避免了編帶3傳輸時的整體磨損。

進一步，為了更好地保證編帶3成卷收集后的表面質量，不影響編帶3上盛裝小型電子元器件的容納部位磨損，進一步減小摩擦，特在上述平底凹槽a內設置若干小型均勻排列的滾筒，該滾筒包括滾軸4和圓筒5，該滾軸4兩端安裝在上述導向凹槽b中，具體可將導向凹槽b的下側面加工出一系列圓弧凹槽，用于安裝滾軸4，滾軸4兩端限制圓筒5的是兩個固定在軸上的圓環；上述滾筒5可相對滾軸4自由轉動。在排線時，將編帶3平鋪在滾筒上，將原先編帶3傳送的滑動摩擦變為滾動摩擦，大大減小摩擦力，避免編帶產生磨損，同時由于有上述導向凹槽b的限制導向作用，即使加大傳送速度，編帶也不會翻轉，滾筒滾動輸送編帶又不會對編帶3表面造成明顯傷痕。

進一步，為防止圓筒5與軸肩端面運動時產生磨損干涉，特在圓筒5與圓環的接觸端面之間設有一塊耐磨墊片6，該墊片可以是錫青銅或是鉛黃銅之類的耐磨材料制成。

上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。