[發明專利]一種IC編帶撥線座

在審

• 申請號: 201510922716.1
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN105460685A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發明（設計）人: 咼生銀;楊杰;吳斌;徐林
• 申請（專利權）人: 重慶迪盈精密電子科技有限公司
• 主分類號: B65H54/28
• 分類號: B65H54/28
• 代理公司: 重慶中之信知識產權代理事務所(普通合伙) 50213
• 代理人: 張景根

1.一種IC編帶撥線座，包括凹塊和平塊，其特征在于：所述凹塊為設有一個臺階的L型塊，所述平塊為一矩形塊，所述凹塊與所述平塊通過螺栓聯接組合成一個開口向上的平底凹槽，所述平底凹槽用于穿引編帶，所述凹塊與平塊之間的螺栓聯接孔為條孔，用來調節凹塊與平塊組合而成的平底凹槽的豎直高度位置；所述平底凹槽兩側內壁設有導向凹槽，所述導向凹槽能將編帶兩邊部位限制在槽中，編帶可在所述導向凹槽內自由滑動。

2.根據權利要求1所述IC編帶撥線座，其特征在于所述平底凹槽內設有滾筒，所述滾筒包括滾軸和圓筒，所述圓筒被兩個圓環限制在所述滾軸上，所述圓筒可相對于滾軸自由轉動，所述滾軸兩端安裝在所述導向凹槽內。

3.根據權利要求2所述IC編帶撥線座，其特征在于所述圓筒與所述圓環接觸端面之間設有耐磨墊片。