[發(fā)明專利]用于制造半導(dǎo)體器件的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510918239.1
• 申請日: 2015-12-10
• 公開（公告）號: CN105789074A
• 公開（公告）日: 2016-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沖嶋和彥
• 申請（專利權(quán)）人: 瑞薩電子株式會(huì)社
• 主分類號: H01L21/603
• 分類號: H01L21/603
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 李輝;董典紅

相關(guān)申請的交叉引用

在此通過參考并入2015年1月9日提交的日本專利申請 No.2015-003553的全部公開內(nèi)容，包括說明書、附圖和摘要。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體器件的方法，更具體地涉及用于半導(dǎo) 體器件的技術(shù)，其中半導(dǎo)體芯片通過焊料材料(接合材料)安裝在芯 片安裝區(qū)域上方。

背景技術(shù)

對于將焊料材料用作裸片接合材料來鍵合半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體 器件來說，在組裝工藝的裸片接合步驟中，放置引線框并以超過焊料 材料的熔點(diǎn)的溫度在高溫臺上加熱，并且將焊料材料供給到引線框的 芯片安裝區(qū)域并熔化。

然后，將半導(dǎo)體芯片放置在熔化的焊料材料上方并向半導(dǎo)體芯片 施加規(guī)定的裸片鍵合重量。釋放并冷卻熔化的焊料材料，從而被固化 來鍵合半導(dǎo)體芯片。

例如在日本審查專利申請公開Hei6(1994)-82697、日本未審查 專利申請公開No.2000-34909和日本未審查專利申請公開 No.2013-197146中，公開了用于使用工具在引線框或襯底上方安裝半 導(dǎo)體芯片或半導(dǎo)體元件的技術(shù)。

發(fā)明內(nèi)容

在組裝半導(dǎo)體器件的上述工藝中，半導(dǎo)體芯片下方的焊料材料的 量根據(jù)焊料材料對于引線框或半導(dǎo)體芯片的芯片安裝區(qū)域的潤濕性 的波動(dòng)或者焊料材料供給位置的波動(dòng)或芯片安裝位置的波動(dòng)而變化， 造成半導(dǎo)體芯片在其厚度方向上以傾斜的方式被安裝。

如果半導(dǎo)體芯片以傾斜方式被安裝，則出現(xiàn)電特性、熱輻射特性、 接線鍵合性和耐沖擊性明顯波動(dòng)的問題，導(dǎo)致質(zhì)量不穩(wěn)定并且降低半 導(dǎo)體器件的可靠性。

本發(fā)明的上述和其他目的和新穎特征將根據(jù)本說明書和附圖中 的詳細(xì)描述而變得更加明顯。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種用于制造半導(dǎo)體器件的方 法，包括以下步驟：(a)利用接合材料涂覆引線框的芯片安裝區(qū)域； (b)將半導(dǎo)體芯片放置在接合材料上方；(c)在接合材料處于熔化 狀態(tài)的情況下將工具按壓在半導(dǎo)體芯片上，隨后使接合材料硬化；以 及(d)從半導(dǎo)體芯片釋放工具并將半導(dǎo)體芯片安裝在芯片安裝區(qū)域 上方。工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第一表面作為沿 著用于支撐芯片安裝區(qū)域的支撐部件的支撐表面的表面，第二部分具 有與第一表面相交的第二表面。在步驟(c)中，在工具的第一部分 的第一表面被按壓在半導(dǎo)體芯片的上表面上且工具的第二部分被按 壓在引線框上的同時(shí)，接合材料被硬化。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種用于制造半導(dǎo)體器件的方 法，包括以下步驟：(a)提供組件，所述組件具有通過焊料膏放置在 引線框的芯片安裝區(qū)域上方的半導(dǎo)體芯片；(b)在將工具按壓在半導(dǎo) 體芯片的上表面上的情況下使組件經(jīng)過回流爐以使焊料膏熔化。其進(jìn) 一步包括以下步驟：(c)從回流爐中取出組件，并使焊料膏硬化；以 及(d)從半導(dǎo)體芯片釋放工具并通過焊料材料將半導(dǎo)體芯片安裝在 芯片安裝區(qū)域上方。工具包括第一部分和第二部分，第一部分具有第 一表面作為沿著用于支撐芯片安裝區(qū)域的支撐部件的支撐表面的表 面，第二部分具有與第一表面相交的第二表面。在步驟(b)中，在 工具的一部分的第一表面被按壓在半導(dǎo)體芯片的上表面上且工具的 第二部分被按壓在引線框上的同時(shí)，焊料膏被硬化。

根據(jù)本發(fā)明，提高了半導(dǎo)體器件的可靠性。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)的實(shí)例的 平面圖；

圖2是示出通過密封部件看到的圖1所示半導(dǎo)體器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu) 的平面圖；

圖3是示出沿著圖2中的線A-A截取的截面實(shí)例的截面圖；

圖4是示出組裝圖1所示半導(dǎo)體器件的序列的實(shí)例的流程圖；

圖5是示出用于組裝根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的引線框的實(shí) 例的平面圖；

圖6是示出圖5所示區(qū)域A的結(jié)構(gòu)實(shí)例的放大的部分平面圖；

圖7是示出沿著圖6的線A-A截取的截面實(shí)例的部分截面圖；

圖8是示出在組裝根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝中的裸片 鍵合步驟的實(shí)例的部分平面圖；

圖9是示出沿著圖8中的線A-A截取的截面實(shí)例的部分截面圖；

圖10是示出在組裝根據(jù)第一實(shí)施例的半導(dǎo)體器件的工藝中的裸 片鍵合步驟中使用的裸片鍵合件的結(jié)構(gòu)實(shí)例的框圖；