[發(fā)明專利]電子器件用金屬復(fù)合材料及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510907920.6
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN106853521A
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李春花
• 申請（專利權(quán)）人: 青島祥智電子技術(shù)有限公司
• 主分類號: B22F1/00
• 分類號: B22F1/00;B22F3/16;C22C30/00;C22C38/08;C22C38/04;C22C1/05;C22C33/02
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技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電子器件材料領(lǐng)域，具體涉及電子器件用金屬復(fù)合材料及其制備方法。

背景技術(shù)

電子器件已經(jīng)成了我們生活中不可或缺的一部分，而電子器件的很多零部件都需要使用金屬，須具有硬度大、耐沖擊、耐腐蝕等功能。而單一的金屬一般很難滿足所有要求，因此要使用金屬復(fù)合材料。

金屬復(fù)合材料，是指利用復(fù)合技術(shù)或多種、化學(xué)、力學(xué)性能不同的金屬在界面上實現(xiàn)冶金結(jié)合而形成的復(fù)合材料，其極大地改善了單一金屬材料的熱膨脹性、強度、斷裂韌性、沖擊韌性、耐磨損性、電性能、磁性能等諸多性能，從而使得復(fù)合材料具有優(yōu)異的力學(xué)性能，因而被廣泛應(yīng)用到產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于石油、化工、船舶、冶金、礦山、機械制造、電力、水利、交通、環(huán)保、壓力容器制造、食品、釀造、制藥等工業(yè)領(lǐng)域。復(fù)合材料主要包括三大領(lǐng)域：金屬基復(fù)合材料、陶瓷基復(fù)合材料與高分子復(fù)合材料等。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了提供一種電子器件用金屬復(fù)合材料及其制備方法，通過簡單易行的方法制備得到耐沖擊、耐腐蝕的金屬復(fù)合材料。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

電子器件用金屬復(fù)合材料，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：鐵粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化鋁3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、鎂粉5-10份、鎳粉8-18份、錳0.5-1份、氟化鈣1-2份、潤滑劑0.1-0.8份、石墨3-8份。

以上所述的電子器件用金屬復(fù)合材料，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：鐵粉56份、碳化硅17份、氧化鋁5份、聚四氟乙烯粉末4份、鎂粉7份、鎳粉13份、錳0.8份、氟化鈣1.5份、潤滑劑0.4份、石墨6份。

進一步的，所述潤滑劑為NaF或CuCl。

進一步的，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小于100nm。

以上所述的電子器件用金屬復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：按照質(zhì)量配比，將各組分混合均勻，于400-450MPa下壓制，后于1140-1180℃下燒結(jié)1-2h，后降溫至860-900℃保持30min，繼續(xù)降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬復(fù)合材料。

本發(fā)明的有益效果為：本發(fā)明所得金屬復(fù)合材料具有優(yōu)異的耐沖擊性能，其抗壓強度可高達(dá)5240MPa；本發(fā)明所得金屬復(fù)合材料具有良好的耐腐蝕性；本發(fā)明制備方法簡單易行，適合工業(yè)生產(chǎn)。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細(xì)描述，本發(fā)明中使用的試劑如無特別說明均可通過市購獲得。

實施例1

電子器件用金屬復(fù)合材料，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：鐵粉48份、碳化硅15份、氧化鋁3份、聚四氟乙烯粉末3份、鎂粉5份、鎳粉8份、錳0.5份、氟化鈣1份、潤滑劑NaF0.1份、石墨3份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小于100nm。

本實施例的電子器件用金屬復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：按照質(zhì)量配比，將各組分混合均勻，于400-450MPa下壓制，后于1140-1180℃下燒結(jié)1-2h，后降溫至860-900℃保持30min，繼續(xù)降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬復(fù)合材料。

實施例2

本實施例電子器件用金屬復(fù)合材料，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：鐵粉52份、碳化硅16份、氧化鋁4份、聚四氟乙烯粉末3.5份、鎂粉6份、鎳粉10份、錳0.6份、氟化鈣1.2份、潤滑劑CuCl0.3份、石墨5份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小于100nm。

本實施例的電子器件用金屬復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：按照質(zhì)量配比，將各組分混合均勻，于400-450MPa下壓制，后于1140-1180℃下燒結(jié)1-2h，后降溫至860-900℃保持30min，繼 續(xù)降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬復(fù)合材料。

實施例3

電子器件用金屬復(fù)合材料，包括按照質(zhì)量份數(shù)計的如下原料：鐵粉56份、碳化硅17份、氧化鋁5份、聚四氟乙烯粉末4份、鎂粉7份、鎳粉13份、錳0.8份、氟化鈣1.5份、潤滑劑NaF0.4份、石墨6份。其中，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小于100nm。

本實施例的電子器件用金屬復(fù)合材料的制備方法，包括以下步驟：按照質(zhì)量配比，將各組分混合均勻，于400-450MPa下壓制，后于1140-1180℃下燒結(jié)1-2h，后降溫至860-900℃保持30min，繼續(xù)降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬復(fù)合材料。