[發明專利]電子器件用金屬復合材料及其制備方法在審

申請號：	201510907920.6	申請日：	2015-12-09
公開（公告）號：	CN106853521A	公開（公告）日：	2017-06-16
發明（設計）人：	李春花	申請（專利權）人：	青島祥智電子技術有限公司
主分類號：	B22F1/00	分類號：	B22F1/00;B22F3/16;C22C30/00;C22C38/08;C22C38/04;C22C1/05;C22C33/02
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	266100 山東省青島***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子器件金屬復合材料及其制備方法
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【權利要求書】：

1.電子器件用金屬復合材料，其特征在于，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉48-65份、碳化硅15-20份、氧化鋁3-8份、聚四氟乙烯粉末3-5份、鎂粉5-10份、鎳粉8-18份、錳0.5-1份、氟化鈣1-2份、潤滑劑0.1-0.8份、石墨3-8份。

2.根據權利要求1所述的電子器件用金屬復合材料，其特征在于，包括按照質量份數計的如下原料：鐵粉56份、碳化硅17份、氧化鋁5份、聚四氟乙烯粉末4份、鎂粉7份、鎳粉13份、錳0.8份、氟化鈣1.5份、潤滑劑0.4份、石墨6份。

3.根據權利要求1或2所述的電子器件用金屬復合材料，其特征在于，所述潤滑劑為NaF或CuCl。

4.根據權利要求1或2所述的電子器件用金屬復合材料，其特征在于，所述聚四氟乙烯粉末顆粒尺寸小于100nm。

5.權利要求1所述的電子器件用金屬復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：按照質量配比，將各組分混合均勻，于400-450MPa下壓制，后于1140-1180℃下燒結1-2h，后降溫至860-900℃保持30min，繼續降溫至450-460℃，保持30min，待自然冷卻，即得所述電子器件用金屬復合材料。

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