[發明專利]晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201510901141.5
• 申請日: 2015-12-09
• 公開（公告）號: CN105702628A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發明（設計）人: 中村勝;松岡祐哉
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;B24B7/22
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

1.一種晶片的加工方法，該晶片中，在正面上以格子狀形成有多條分割預定線， 并且在由該多條分割預定線劃分出的各區域中形成有器件，沿著該分割預定線將該晶 片分割成各個器件芯片，該晶片的加工方法的特征在于，具有如下的工序：

保護膜形成工序，在晶片的正面上包覆液狀樹脂而形成保護膜，該液狀樹脂因照 射紫外線而硬化；

保護膜硬化工序，對該保護膜照射紫外線而使保護膜硬化；

保護帶粘貼工序，在該保護膜的表面上粘貼保護帶；

改質層形成工序，將聚光點定位在晶片內部而沿著該分割預定線照射對于晶片具 有透過性的波長的激光光線，在晶片的內部沿著該分割預定線形成改質層；以及

背面磨削工序，在實施了該保護帶粘貼工序和該改質層形成工序之后，一邊供給 磨削水一邊對晶片的背面進行磨削而將晶片薄化至規定的厚度，并且以該改質層作為 斷裂起點而沿著分割預定線將晶片分割成各個器件芯片。

2.根據權利要求1所述的晶片的加工方法，其中，該晶片的加工方法還具有如 下的工序：

粘接膜斷裂工序，在實施了該背面磨削工序之后，在已被分割成各個器件芯片的 晶片的背面上粘貼粘接膜并且在該粘接膜上粘貼劃片帶，從晶片的正面將該保護帶剝 離，通過擴展該劃片帶而將該粘接膜沿著各個器件芯片斷裂；以及

保護膜去除工序，對實施了該粘接膜斷裂工序的各個器件芯片的正面供給清洗液 而去除該保護膜。

3.根據權利要求2所述的晶片的加工方法，其中，

該液狀樹脂由水溶性樹脂構成，在該保護膜去除工序中供給清洗水而去除該保護 膜。