[發(fā)明專利]齊納二極管的制作方法和LED封裝器件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510875472.6
• 申請(qǐng)日: 2015-12-02
• 公開（公告）號(hào): CN105390395B
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 姚述光;萬垂銘;姜志榮;曾照明;區(qū)偉能;肖國(guó)偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/329
• 分類號(hào): H01L21/329;H01L29/866;H01L33/60
• 代理公司: 廣州新諾專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

本發(fā)明公開了齊納二極管的制作方法和LED封裝器件，包括在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層；將齊納二極管均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層；在均勻排布有齊納二極管的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并固化，使齊納二極管表面形成一白色反光膠層；研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層；去掉所述臨時(shí)載體和基板；切割得到四周帶有反光膠層的齊納二極管單體。所述LED封裝器件包括通過該方法制作的齊納二極管。通過方法制作的齊納二極管不僅可以有效地避免吸光效應(yīng)，而且制作過程不需要增加現(xiàn)有封裝設(shè)備和工序，同時(shí)該方法制作的齊納二極管良品率高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種齊納二極管的制作方法和一種LED封裝器件。

背景技術(shù)

齊納二極管在LED器件中起到穩(wěn)壓及防止靜電擊穿的保護(hù)作用，有效的保證了LED的壽命。但是由于齊納二極管的材料為硅基底，顏色為深色或黑色，在LED芯片附近吸光嚴(yán)重，實(shí)際使用過程中造成光通量損失3-5％，制約了LED效能的提高。

為了解決齊納二極管的吸光效應(yīng)問題，現(xiàn)有技術(shù)中一般通過在齊納二極管四周覆蓋一層反光材料，形成一反光層，將發(fā)光二極管的光線反射回去，以減少齊納二極管對(duì)光線的吸收。

CN 200910149027.6公開了一種發(fā)光二極管裝置，同時(shí)公開了通過蒸鍍或?yàn)R鍍的方法給齊納二極管四周上反光的材料Al或Ag的技術(shù)內(nèi)容；但是蒸鍍或?yàn)R鍍的方法不僅需要用到昂貴的設(shè)備、制作過程復(fù)雜，而且齊納二極管極易漏電，良率很低，齊納成本高。

CN 201310383351.0公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法，同時(shí)公開了通過點(diǎn)膠的方式直接在齊納二極管表面涂覆反光膠形成一反光層的技術(shù)內(nèi)容，但是點(diǎn)涂齊納二極管工藝很難控制，同時(shí)反光膠易覆蓋到芯片上，使得芯片的光無法發(fā)射出，另外在點(diǎn)膠前需增加了一道點(diǎn)反光膠、烘烤的工序，影響產(chǎn)能與良率。

如何在只使用現(xiàn)有封裝設(shè)備且不增加工序的基礎(chǔ)上，既避免了齊納二極管的吸光效應(yīng)，又保證良率，同時(shí)工藝可控性好、效能提高，顯得尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種齊納二極管的制作方法，該方法不僅可以有效地避免齊納二極管的吸光效應(yīng)，而且不需要增加現(xiàn)有封裝設(shè)備和工序，同時(shí)該方法制作的齊納二極管良品率高。

本發(fā)明的另一個(gè)目的是提供一種LED封裝器件，該LED封裝器件可以有效地避免二極管的吸光效應(yīng)。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

齊納二極管的制作方法，包括：在一基板上載設(shè)一臨時(shí)載體，所述臨時(shí)載體包括有與所述基板接觸的第一接觸層、與齊納二極管接觸的第二接觸層。

將齊納二極管均勻排布在該臨時(shí)載體的第二接觸層；

在均勻排布有齊納二極管的臨時(shí)載體上涂覆白色反光膠并固化，使齊納二極管表面形成一白色反光膠層；

研磨去掉齊納二極管的電極表面的白色反光膠層；

去掉所述臨時(shí)載體和基板；切割得到四周帶有反光膠層的齊納二極管單體。

作為一種具體的實(shí)施例，所述第一接觸層具有粘性，以便于將臨時(shí)載體粘接在基板上；所述第二接觸層具有粘性，以便于將齊納二極管粘接在臨時(shí)載體上。

進(jìn)一步地，所述第一接觸層的粘度大于第二接觸層的粘度。

作為一種具體的實(shí)施例，在去掉所述臨時(shí)載體和基板之前，還包括：通過紫外光照射的方式降低或消除所述第一、第二接觸層的粘度的步驟。

進(jìn)一步地，所述基板為可透紫外光基板。