[發(fā)明專利]一種電子元器件引腳配準(zhǔn)PCB板孔的定位優(yōu)化方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510875264.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN106815829B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 阮仕濤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市祈飛科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06T7/00 | 分類號(hào): | G06T7/00;G06T7/30;G06T7/70 |
| 代理公司: | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 44217 | 代理人: | 李琴 |
| 地址: | 518048 廣東省深圳市福田區(qū)新洲*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 電子元器件 引腳 pcb 定位 優(yōu)化 方法 | ||
1.一種電子元器件引腳配準(zhǔn)PCB板孔的定位優(yōu)化方法,用于自動(dòng)插件機(jī)在插件的過程中,其特征在于,包括如下步驟:
S1、獲取電子元器件和PCB板孔的初始位置信息;
S2、利用徑向基算法定義第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù);
S3、利用梯度上升法對(duì)所述第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)搜索極值K次以獲取K個(gè)極大值;
S4、根據(jù)所述極大值檢驗(yàn)是否存在電子元器件的引腳超出PCB板孔,若存在,則執(zhí)行步驟S5,若不存在,結(jié)束定位優(yōu)化;
S5、利用徑向基算法定義第二優(yōu)化目標(biāo)函數(shù);
S6、利用梯度下降法對(duì)所述第二優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)搜索極值K次以獲取K個(gè)極小值;
S7、根據(jù)所述極小值再次檢驗(yàn)所述電子元器件的引腳能否插入PCB板孔中,結(jié)束定位優(yōu)化;
其中,在所述步驟S1中:電子元器件的初始位置信息為:(Xp1,Yp1),(Xp2,Yp2),(Xp3,Yp3),…,(XpN,YpN);PCB板孔的初始位置信息為:(Xh1,Yh1),(Xh2,Yh2),(Xh3,Yh3),…,(XhN,YhN);電子元器件旋轉(zhuǎn)中心坐標(biāo)為:(Xrc,Yrc);其中:N為被抓取的電子元器件的引腳的個(gè)數(shù);
所述步驟S2具體包括:
S21、確定所述第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)因變量:x,y,θ;其中x為水平面的水平方向的平移變量;y為水平面的垂直方向的平移變量;θ為水平面上的旋轉(zhuǎn)的角度變量;
S22、計(jì)算電子元器件引腳旋轉(zhuǎn)之后的位置:
其中i=1,2,3,...,N;
電子元器件引腳平移之后的位置:
其中:x表示電子元器件的水平方向的平移變量;y表示電子元器件豎直方向的平移變量;
S23、計(jì)算電子元器件的單個(gè)引腳中心到對(duì)應(yīng)的PCB板孔中心的距離di,計(jì)算公式如下:
S24、構(gòu)造基于徑向基函數(shù)Φ(i),計(jì)算公式如下:
其中:α為懲罰因子;
S25、構(gòu)造第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)L(x,y,θ):
其中:L(x,y,θ)為連續(xù)可導(dǎo)的函數(shù);
其中,所述步驟S3包括:
S31、搜索極值K次,同時(shí)每搜索一次極值相對(duì)應(yīng)的隨機(jī)選取一個(gè)任意的初始值,設(shè)為:
S32、求解所述第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)L(x,y,θ)中各個(gè)變量的偏導(dǎo),計(jì)算公式如下:
其中:θ1diff=(Xhi-Xpi'-x)[(Xpi-Xrc)sinθi+(Ypi-Yrc)cosθi];
θ2diff=-(Yhi-Ypi'-y)[(Xpi-Xrc)cosθi-(Ypi-Yrc)sinθi];
S33、設(shè)表示第k(k=1,2,3,...,K)次搜索第t次迭代時(shí)的變量,第k次搜索第t次迭代時(shí)的第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)值為從而獲得第k次搜索第t次迭代時(shí)第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)對(duì)各變量的偏導(dǎo)
利用梯度上升法計(jì)算下一次迭代的數(shù)據(jù)為:
其中ηx,ηy,ηθ為學(xué)習(xí)因子,通過控制學(xué)習(xí)因子來改變梯度變化的速度;
S34、依照所述步驟S33進(jìn)行了ts次迭代后得到第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)的值上一次迭代值為若滿足如下公式停止迭代:
其中:設(shè)實(shí)際迭代次數(shù)為tk,tk=min(ts,T),T為迭代次數(shù)上限;
設(shè)(xk)max,(yk)max,(θk)max為每次搜索目標(biāo)函數(shù)極值的最優(yōu)極值解;
且有:
此時(shí)電子元器件引腳的位置為:
S35、依照上述步驟搜索K次極大值后,把得到的這K個(gè)極大值Lk(x,y,θ)按照從大到小進(jìn)行降序排列:L1max(x,y,θ),L2max(x,y,θ),...,LKmax(x,y,θ),分別所對(duì)應(yīng)的變量為[(xk)max,(yk)max,(θk)max],(k=1,2,3,...,K);電子元器件引腳相應(yīng)的位置坐標(biāo)為:[(Xpi)kmax,(Ypi)kmax],(k=1,2,3,...,K);
其中,所述步驟S5包括:
S51、構(gòu)造基于徑向基函數(shù)Φ(i)',計(jì)算公式如下:
S52、構(gòu)造第二優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)J(x,y,θ):
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元器件引腳配準(zhǔn)PCB板孔的定位優(yōu)化方法,其特征在于,所述步驟S4包括:
S41、設(shè)電子元器件引腳外接圓的半徑:rp1,rp2,...,rpN;
PCB板孔半徑:R1,R2,...,RN;
電子元器件任意一個(gè)引腳邊緣與PCB板孔內(nèi)側(cè)邊緣的距離為Di,計(jì)算得到Di的值:
Di=Ri-rpi-di;(i=1,2,3,…,N)
將第一優(yōu)化目標(biāo)函數(shù)極大值所對(duì)應(yīng)的變量[(xk)max,(yk)max,(θk)max]代入上式可得
Dikmax=Ri-rpi-dikmax;(i=1,2,3,...,N;k=1,2,3,...,K);
S42、依次對(duì)于給定的k,(k=1,2,3,...,K),若對(duì)所有的i=1,2,3,...,N都有Dikmax>0,則停止檢驗(yàn),并且對(duì)應(yīng)的[(xk)max,(yk)max,(θk)max]為最優(yōu)解;若對(duì)于所有的k,都存在至少一個(gè)i,使得Dikmax<0,則執(zhí)行所述步驟S5。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市祈飛科技有限公司,未經(jīng)深圳市祈飛科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510875264.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





