[發明專利]存儲設備

在審

• 申請號: 201510873051.X
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105390150A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 王海峰;胡光升;曲中江
• 申請（專利權）人: 西安華為技術有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 王君;張欣

技術領域

本發明實施例涉及存儲裝置領域，并且更具體地，涉及一種存儲設備。

背景技術

隨著計算機技術的快速發展，人們對存儲設備的容量需求越來越大，為了增加存儲設備的容量，很多存儲設備都采用如圖1所示的結構，該存儲設備包含底板，底板上設置有存儲介質板，存儲介質板的表面設置有多個存儲介質陣列。采用圖1所示的存儲設備能夠使得存儲介質的分布更加密集，從而能提高存儲設備的容量。該存儲設備在實際工作過程中由于存儲介質一般不會同時工作，因此，會出現局部存儲介質溫度過高的問題，這樣就會影響存儲設備的正常工作。

為了解決上述存儲設備存在的問題，現有技術在存儲介質陣列之間添加了石墨片，利用石墨片的良好導熱性能將熱量從溫度較高的存儲介質傳遞給溫度較低的存儲介質，從而解決局部存儲介質溫度過高的問題，實現對存儲介質的均熱。但是，由于石墨片的厚度較小、彈性較差，而且表面還有一定的粗糙度，因此很難將石墨片平整地貼在存儲介質的表面，這樣石墨片與存儲介質的接觸面積就比較小；此外，由于存儲介質之間的間隙有一定的公差，各個存儲介質之間的間隙有所不同，這樣在放置石墨片時，很難保證石墨片與多個存儲介質的表面都有較好的接觸；因此，現有技術中的存儲設備中的石墨片與存儲塊的接觸面積較小，不能很好地將存儲介質產生的熱量散發出去，難以達到較好的均熱效果。

發明內容

本申請的目的是提供改進后的存儲設備，以提高存儲設備的均熱效果。第一方面，本申請提供一種存儲設備。所述存儲設備包括底板；存儲介質板，所述存儲介質板設置在所述底板上，且所述存儲介質板的表面設置有存儲介質陣列；至少一個導熱片，所述至少一個導熱片通過導熱膠與所述存儲介質陣列中的至少部分存儲介質的表面相連。

本發明實施例中的導熱片通過導熱膠與至少部分存儲介質的表面相連，使得存儲設備能夠將存儲介質工作時產生的熱量先傳遞給導熱膠，然后再由導熱膠傳遞給導熱片，最后再由導熱片將存儲介質產生的熱量傳遞出去，而現有技術中的導熱片與存儲介質的接觸面積較小，熱傳遞的效果不佳，而本發明實施例的存儲設備通過導熱膠使得導熱片間接的與存儲介質有很好的接觸，間接提高了導熱片與存儲介質的接觸面積，能夠將熱量從溫度較高的存儲介質傳遞給溫度較低的存儲介質，能夠達到更好的均熱效果。

根據第一方面，在第一方面的第一種可能的實現方式中，所述存儲介質板為雙列直插式存儲模塊DIMM，所述DIMM包括：第一電路板，所述第一電路板與所述底板相連；第二電路板，所述第二電路板和所述第一電路板通過柔性連接板相連，且所述第二電路板的內表面和所述第一電路板的內表面相對設置；所述至少一個導熱片包括：第一導熱片，所述第一導熱片設置在所述第一電路板和所述第二電路板之間，且所述第一導熱片通過填充在所述第一電路板和所述第二電路板之間的導熱膠與所述第一電路板和所述第二電路板的內表面上的存儲介質相連。

根據第一方面的第一種可能的實現方式，在第一方面的第二種可能的實現方式中，所述至少一個導熱片還包括：第二導熱片，所述第二導熱片設置在所述第一電路板的外側，且所述第二導熱片通過填充在所述第二導熱片與所述第一電路板之間的導熱膠與所述第一電路板的外表面上的存儲介質相連。

根據第一方面，在第一方面的第三種可能的實現方式中，所述至少一個導熱片包括第三導熱片和第四導熱片，所述第三導熱片和所述第四導熱片分別與所述存儲介質板的內表面和外表面相對設置；其中，所述第三導熱片通過填充在所述第三導熱片與所述存儲介質板之間的導熱膠與所述存儲介質陣列的內表面上的存儲介質相連，所述第四導熱片通過填充在所述第四導熱片與所述存儲介質板之間的導熱膠與所述存儲介質陣列的外表面上的存儲介質相連。

根據第一方面或者第一方面的第一種至第三種可能的實現方式中的任意一種，在第一方面的第四種可能的實現方式中，所述底板上設置有插槽，所述存儲介質板通過所述插槽與所述底板電氣連接。

在某些實現方式中，上述插槽可以為DIMM插槽，上述DIMM與DIMM插槽連接的部位包含兩個金手指，該金手指能夠實現存儲介質和底板的電氣互聯，可以用于在存儲介質與存儲系統之間傳送信號，這樣，系統指令可以通過底板傳遞給存儲介質，從而實現系統對存儲介質的控制。

在某些實現方式中，上述存儲設備包括多個存儲介質板，該多個存儲介質板并排設置在所述底板上。