[發明專利]存儲設備

在審

• 申請號: 201510873051.X
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105390150A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 王海峰;胡光升;曲中江
• 申請（專利權）人: 西安華為技術有限公司
• 主分類號: G11B33/14
• 分類號: G11B33/14
• 代理公司: 北京龍雙利達知識產權代理有限公司 11329
• 代理人: 王君;張欣

1.一種存儲設備，其特征在于，包括：

底板；

存儲介質板，所述存儲介質板設置在所述底板上，且所述存儲介質板的表面設置有存儲介質陣列；

至少一個導熱片，所述至少一個導熱片通過導熱膠與所述存儲介質陣列中的至少部分存儲介質的表面相連。

2.如權利要求1所述的存儲設備，其特征在于，所述存儲介質板為雙列直插式存儲模塊DIMM，所述DIMM包括：

第一電路板，所述第一電路板與所述底板相連；

第二電路板，所述第二電路板和所述第一電路板通過柔性連接板相連，且所述第二電路板的內表面和所述第一電路板的內表面相對設置；

所述至少一個導熱片包括：

第一導熱片，所述第一導熱片設置在所述第一電路板和所述第二電路板之間，且所述第一導熱片通過填充在所述第一電路板和所述第二電路板之間的導熱膠與所述第一電路板和所述第二電路板的內表面上的存儲介質相連。

3.如權利要求2所述的存儲設備，其特征在于，所述至少一個導熱片還包括：

第二導熱片，所述第二導熱片設置在所述第一電路板的外側，且所述第二導熱片通過填充在所述第二導熱片與所述第一電路板之間的導熱膠與所述第一電路板的外表面上的存儲介質相連。

4.如權利要求1所述的存儲設備，其特征在于，所述至少一個導熱片包括第三導熱片和第四導熱片，所述第三導熱片和所述第四導熱片分別與所述存儲介質板的內表面和外表面相對設置；

其中，所述第三導熱片通過填充在所述第三導熱片與所述存儲介質板之間的導熱膠與所述存儲介質陣列的內表面上的存儲介質相連，

所述第四導熱片通過填充在所述第四導熱片與所述存儲介質板之間的導熱膠與所述存儲介質陣列的外表面上的存儲介質相連。

5.如權利要求1-4中任一項所述的存儲設備，其特征在于，所述底板上設置有插槽，所述存儲介質板通過所述插槽與所述底板電氣連接。

6.如權利要求5所述的存儲設備，其特征在于，所述插槽為DIMM插槽。

7.如權利要求1-6中任一項所述的存儲設備，其特征在于，所述存儲設備包括多個存儲介質板，所述多個存儲介質板并排設置在所述底板上。

8.如權利要求1-7中任一項所述的存儲設備，所述存儲介質為閃存芯片。

9.如權利要求1-8中任一項所述的存儲設備，所述至少一個導熱片中的任意導熱片為石墨烯片、石墨片或銅片。

10.如權利要求1-9中任一項所述的存儲設備，所述導熱膠為灌封膠或導熱凝膠。