[發明專利]晶片加工用帶

有效

• 申請號: 201510870409.3
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105694745B
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發明（設計）人: 杉山二朗;青山真沙美;佐久間登;大田鄉史;木村和寬
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C09J7/20
• 分類號: C09J7/20;H01L21/683
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 劉建

本發明的課題在于提供一種晶片加工用帶，其可以減少標簽痕跡的產生，且可以不論膠粘劑層的厚度如何地選擇支承構件，同時可以減少在膠粘劑層與粘合膜之間卷入空氣。其特征在于，具有：長的脫模膜(11)；膠粘劑層(12)，設置在脫模膜(11)的第1面上、且具有規定的平面形狀；粘合膜(13)，具有標簽部(13a)和包圍標簽部(13a)的外側的周邊部(13b)，標簽部(13a)以覆蓋膠粘劑層(12)、且在膠粘劑層(12)的周圍與脫模膜(11)接觸的方式設置，并且具有規定的平面形狀；以及支承構件(14)，設置在脫模膜(11)的與第1面相反的第2面上，并且在包含與膠粘劑層(12)對應的部分、且不包含與標簽部(13a)的在所述脫模膜(11)的短邊方向上的端部對應的部分的區域內，沿脫模膜(11)的長邊方向設置。

技術領域

本發明涉及晶片加工用帶，特別是涉及具有芯片切割帶和芯片接合膜的2個功能的晶片加工用帶。

背景技術

最近，正在開發一種芯片切割-芯片接合帶，其兼具將半導體晶片切斷分離(芯片切割)為各個芯片時用于固定半導體晶片的芯片切割帶、和用于將切斷后的半導體芯片粘接于引線框或封裝基板等、或者在堆疊封裝中用于將半導體芯片彼此層疊、粘接的芯片接合膜(也稱為芯片貼裝膜)的2個功能。

作為這樣的芯片切割-芯片接合帶，考慮到向晶片的貼附、芯片切割時的向貼片環框的安裝等的操作性，有時實施了預切割加工。

在圖4和圖5中示出預切割加工后的芯片切割-芯片接合帶的例子。圖4是表示將芯片切割-芯片接合帶卷繞為卷筒狀的狀態的圖，圖5(a)是芯片切割-芯片接合帶的俯視圖，圖5(b)是基于圖5(a)的線B-B的剖面圖。芯片切割-芯片接合帶50包含脫模膜51、膠粘劑層52和粘合膜53。膠粘劑層52加工為與晶片的形狀對應的圓形，具有圓形標簽形狀。粘合膜53中除去了與芯片切割用的貼片環框的形狀對應的圓形部分的周邊區域，如圖所示，具有圓形標簽部53a和包圍其外側的周邊部53b。膠粘劑層52與粘合膜53的圓形標簽部53a以將其中心對齊的方式層疊，另外，粘合膜53的圓形標簽部53a覆蓋膠粘劑層52且在其周圍與脫模膜51接觸。

將晶片芯片切割時，從層疊狀態的膠粘劑層52和粘合膜53剝離脫模膜51，如圖6所示，在膠粘劑層52上貼附半導體晶片W的背面，在粘合膜53的圓形標簽部53a的外周部粘合固定芯片切割用貼片環框R。在該狀態下將半導體晶片W芯片切割，之后，對粘合膜53實施紫外線照射等固化處理后拾取半導體芯片。此時，粘合膜53由于固化處理而粘合力降低，因此容易從膠粘劑層52剝離，在背面附著了膠粘劑層52的狀態下拾取半導體芯片。附著于半導體芯片的背面的膠粘劑層52在之后將半導體芯片粘接于引線框、封裝基板、或其他半導體芯片時，作為芯片接合膜起作用。

另外，就像上述那樣的芯片切割-芯片接合帶50而言，膠粘劑層52與粘合膜53的圓形標簽部53a層疊的部分比粘合膜53的周邊部53b厚。因此，作為制品卷繞成卷筒狀時，膠粘劑層52與粘合膜53的圓形標簽部53a的層疊部分、與粘合膜53的周邊部53a的高度差相互重疊，發生在柔軟的膠粘劑層52表面轉印高度差的現象，即圖7所示的那樣的轉印痕(也稱為標簽痕跡、皺紋、或卷繞痕跡)。這樣的轉印痕的產生特別是在膠粘劑層52由柔軟的樹脂形成的情況、存在厚度的情況和帶50的卷繞數多的情況等顯著。然后，若產生轉印痕，則存在由膠粘劑層與半導體晶片的粘接不良導致在晶片的加工時產生不良情況的可能性。

為了解決這樣的問題，正在開發一種晶片加工用帶，其為脫模膜的與設置了膠粘劑層和粘合膜的第1面相反的第2面上、且在脫模膜的短邊方向的兩端部設置了支承構件(例如，參照專利文獻1)。這樣的晶片加工用帶設置了支承構件，因此在將晶片加工用帶卷繞為卷筒狀時，可以將對帶施加的卷繞壓力分散、或集中于支承構件，因此，可以抑制向膠粘劑層的轉印跡的形成。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第4360653號公報

發明內容